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身の回りのほとんどの電気製品に使われている半導体。最近は、あらゆる製品の小型化にともない、その中身であるICチップそのものもさらに小さく改良されています。しかし、従来のテーピング仕様では、ICチップの小型化に対応できません。そこで注目を集めているのがウエハーレベルでのテーピング技術。私たちはその技術を高精度な形で実現するテーピングマシンを自社開発しています。

そして自慢のマシンで半導体のテーピング加工を請負う新事業をはじめました。マシンを研究・開発したノウハウを、そのままテーピング加工に活かす。マシンの生みの親である当社だからこそできる、品質の高いテーピングサービスを実現しようと思っています。その立ち上げに参加してくれる新しい人材を求めています。

テーピング技術に対する注目度は高く、当社にも多くの半導体メーカーから依頼が寄せられていて、応えきれないほどです。「小型化」への変革という時流を、メーカーとしての高い技術力で支えていきたい。ぜひ、一緒にがんばっていきましょう。