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能美市（石川県）／その他生産・プロセス技術の転職・求人情報

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掲載期間26/10/01 ～ 26/12/23

半導体パッケージの製造プロセス開発◆前工程技術も含めた新製品開発／立ち上げメンバー募集

TOPPAN株式会社
エン エージェント求人 正社員 学歴不問 完全週休2日
次世代半導体パッケージで、新たな常識を生み出す。
＜既存の枠を超える次世代開発＞すでに完成されたラインで、微調整やトラブル対応に追われていませんか。TOPPANの新材料や新構造の開発にて、あなたの半導体の知見を活かしてほしいのです。お任せするのは、半……
半導体パッケージの製造プロセス開発◆前工程技術も含めた新製品開発／立ち上げメンバー募集1
半導体パッケージの製造プロセス開発◆前工程技術も含めた新製品開発／立ち上げメンバー募集2
半導体パッケージの製造プロセス開発◆前工程技術も含めた新製品開発／立ち上げメンバー募集3
  • 仕事内容 従来のFC-BGAと前工程技術を組み合わせた次世代半導体パッケージのプロセス開発。2027年の事業化を目標に掲げ、開発から量産まで一貫して主導できます。
  • 応募資格 インターポーザーまたはFCBGAの知見をお持ちの方　◎前例のないものづくりに携わりたい方、歓迎します！
  • 給与 月給26万5000円以上＋賞与（年2回）【初年度想定年収】450万円～800万円
  • 勤務地 石川県能美市岩内町1-47　◎U・Iターン歓迎！
エン転職
取材中野
ゼロからイチを生み出す、業界の常識を覆すものづくりができます。既存製品の改善ではなく、まったく新しいパッケージの開発に挑戦したい方に向いています。
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