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東村山市/セールスエンジニア、FAE(半導体・電子部品系)の転職・求人情報

職種
勤務地
業種
特長&TOPICS
雇用形態
年収
万円以上
対象学歴
を含む
キーワード
応募方法
5件を表示
絞り込み:
掲載期間26/05/20 ~ 26/08/18
  • 仕事内容 半導体の3D実装技術を支える技術マーケティング担当として、製品開発の企画から販売支援までを担っていただきます。 同社が得意とする前工程の知見と、先端の後工程技術を融合させ、…
  • 応募資格 以下いずれも必須 ・半導体製造装置や材料(特に後工程)、および半導体デバイス後工程出身 ・マーケティング経験 ・英語…
  • 給与 650万円~900万円
  • 勤務地 東京都
掲載期間26/05/14 ~ 26/08/12
  • 仕事内容 Hondaの次世代モビリティ開発を、購買戦略の観点からリードするポジションです。 AD/ADASやクラウドといった最先端技術領域で、新たなサプライチェーンを構築し、ソフトウ…
  • 応募資格 機能部品/開発環境(クラウド)における、以下いずれかのご経験をお持ちの方 ∟購買/調達/設計/開発/営業 ※例:E…
  • 給与 600万円~1090万円
  • 勤務地 栃木県/東京都
掲載期間26/04/16 ~ 26/07/18
  • 仕事内容 同社が扱う制御機器を対象に、技術サポート・技術営業・マーケティングを担当いただきます。 ■業務の詳細 まずは技術サポートから業務を行っていただき、その後はご経験に応じて以下業…
  • 応募資格 ■必須要件(以下いずれかに該当される方) ・理系出身の方 ・機械製品の技術サポートや営業経験をお持ちの方
  • 給与 500万円~600万円
  • 勤務地 東京都
掲載期間26/02/13 ~
半導体組立工程におけるモールドレジン技術開発
  • 仕事内容 <ご担当いただく業務> ・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク(最新技術リサーチ) ・低コスト&高信頼性材料の開発(既存材料からの置き換え、コスト算出) ・BCMを考慮したメーカ/材料認定
  • 応募資格 【必須スキル】 ・半導体後工程材料(モールドレジン)の技術開発経験 ・半導体後工程プロセス(モールド)の技術開発経験 【歓迎スキル】 材料メーカでの有機材料技術開発経験
  • 給与 月給 40万円~ 上記額にはみなし残業代を含みます。※超過分は全額支給いたします。 みなし残業代 67,125円 ~ 83,907円/月 みなし残業時間 25時間/月 月収見込み 400,000円~50…
  • 勤務地 東京都小平市(最寄駅:国分寺駅) 小平市上水本町
掲載期間26/02/04 ~
【経験を武器に、次の挑戦を】機械系エンジニア|大手PJT×賞与3.5ヶ月×評価項目は全開示/east
  • 仕事内容 ◤「技術、磨き直すなら“大手案件”で。」◢ 設計・解析・評価・制御・CADなど、 領域不問の機械系エンジニア募集! ★1,350社以上の大手メーカーのPJTのみ★ 川崎重工業/三菱重工業/日立製作所/トヨタグループ/ SUBARU/本田技術研究所/ソニーグルー…
  • 応募資格 ◎ものづくり業界で何らかの学習・実務経験がある方 Native Japanese speaking, writing skills are required. 以下のような経験があればぜひご応募…
  • 給与 月給 25万円~ ■賞与 年2回(7月、12月)※賞与平均3.5カ月分 ■昇給 給与改定年1回(5月)★1回の昇給で年収80万円以上のアップ実績あり! ---アスパークは、公平・明確な評価制度が自慢です-…
  • 勤務地 東京都 新宿区西新宿2-8-1
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