仕事内容 |
半導体開発エンジニア 半導体に関する技術を身につけると、引っ張りだこですよ!
液晶テレビ、ケータイ、デジカメ、カーナビ、PC、ポータブルプレイヤーなどなど。数え上げたらキリがない、それほど半導体は私たちの生活と切っても切れない関係にあります。そしてそんな半導体を開発することが、あなたの仕事となります。ムズカシソウ…ですよね。でも、ここは一つご安心ください!
▼入社後は、まず研修。なんと最長6ヶ月! 半導体とは?という基礎を皮切りに、半導体作りのイロハをとことん学んでいくことが可能。いつしか、自然と口から専門用語がもれているかもしれませんよ。
▼一人じゃないよ!チーム制だよ! 実務はベテランとタッグ、もしくはチームを組んで行ないます。いつでも疑問を解消できるから、成長スピードはグングン加速していくでしょう。
▼大手メーカー先が仕事場です! 東京・神奈川では…主に半導体の前工程・後工程といわれるプロセスに携わります。 宮城・福島では…主に半導体の前工程といわれるプロセスに携わります。 ※下欄「半導体の前・後工程とは」をご覧ください。
◆なんと大手メーカーの正社員に! メーカーサイドとあなたの希望が合致すれば、正社員としての紹介も可能です!昨年度、およそ30名の社員が当社を巣立っていきました。 |
応募資格 |
高卒以上 18~28歳まで ★未経験者、第二新卒者、歓迎します! ■「ずっと活かせるスキルを身につけたい」、「引っ張りだこなエンジニアになりたい」などなど。そのような想いをヒューマンウェイブで叶えてみませんか!もちろん、「半導体にちょっとだけ興味がある」という方も大歓迎です。入社後、最長6ヶ月の研修を通じて、半導体開発エンジニアとしての基盤をガッチリ固めることができますから! ※半導体の開発・設計に携わってこられた経験をお持ちの方、優遇します。 ※40歳まで ※電気・電子・機械・化学などに関する知識をお持ちの方、優遇します。 |
募集背景 |
あらゆるメーカーが、エンジニアを求めています!
ご存知のように、現在、デジタル家電や自動車、産業用ロボットなどのニーズはウナギのぼり!それに伴い半導体の需要も着実に上昇しています。しかし、あらゆるメーカーにおいてエンジニアが不足、これが現状です。そこで今回、高まり続けるお客さまのニーズに応えるためにエンジニアを増員し、今後に備えます。 |
雇用形態 |
正社員(試用期間はありません) |
勤務地・交通 |
★U・Iターンを希望される方、歓迎します!(引っ越し費用・交通費は当社全額負担) ■東京都(主に品川区周辺) ■神奈川県(勤務先複数あり) ■宮城県(主に仙台市周辺) ■福島県(主に会津若松市周辺) ※勤務地(エリア)は、ご希望に応じて決定いたします。 ※面接は最寄りの支店および事務所(下欄「事業所」参照)で行ないます。支店・事務所がご自宅から遠いという方は、当社のスタッフが、あなたのご都合がつく場所まで出張し面接いたします。
交通
※勤務地によって異なります。 ※勤務地および勤務先によって異なりますが、マイカー通勤が可能なところもあります。
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勤務時間 |
9:00~18:00 ※勤務地および勤務先によって、若干異なる場合があります。 |
給与 |
固定給制 月給 20万~35万円(別途各種手当) ★あなたの経験やスキルを最大限に考慮し、充分に話し合った上で決定します。 ※半導体開発に携わった経験をお持ちの方は、前職の給与を考慮した上で決定します。
▼月収例 ◎30歳(入社4年目 ※未経験者) ⇒ 月収 32万9800円 ◎30歳(入社4年目 ※経験者) ⇒ 月収 36万6000円 |
休日休暇 |
■完全週休2日制(土・日)、祝日 ■ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 ◎年間休日:120日 ※勤務先によって、若干異なるケースもあります。 |
福利厚生・待遇 |
■昇給年1回(4月)、賞与年2回(7月・12月/平均4.0ヶ月分:2006年度実績) ■交通費支給(上限1万5000円/月)、各種社会保険完備(雇用、労災、健康、厚生年金) ■残業手当(100%支給)、深夜勤務手当(100%支給)、技術手当、出張時食事代補助 ■役職手当(リーダー:3000円/月、主任:5000円/月、係長:10000円/月) ■住宅手当(地域によって異なります)、借上社宅あり(家賃の50%を会社が補助)、退職金制度 ★U・Iターンを希望される方には、引っ越し費用・交通費を支給いたします。金銭的負担を軽く! |
半導体の前・後工程とは |
▼前工程 ◎回路設計(電子回路を組み合わせてパターンを設計します) ◎フォトマスク作成(回路のパターンをウエハ表面に焼き付けます) ◎エッチング・イオン注入・平坦化(ウエハが徐々に半導体に生まれ変わります) ◎電極形成・検査(電極配線用のアルミ金属膜を形成し、その後ウエハを切り分けます)
▼後工程 ◎ワイヤーボンディング(半導体にムカデの足をくっつけていくイメージです) ◎モールド(セラミック、樹脂などで半導体をパッケージングします) ◎製品検査・信頼性試験(出荷できるかどうかチェックします) ⇒完成!半導体を必要とするお客さま先へ出荷します。 |
教育制度 |
入社後、東京都八王子市、三重県四日市市にある当社の「メンテナンスセンター」にて、未経験の方、経験の浅い方向けの導入研修を実施します。期間は個々のスキルに応じて柔軟に調整。最短で2週間、最長で6ヶ月を予定しています。
▼研修の詳細 ◎安全教育、半導体製造工程知識、装置知識教育、クリーンルーム内でのマナーについて。 ◎電気・機械図面に関する知識、SEM、シーケンサー、装置のメンテナンスについて。 ◎実際に、半導体製造工場で先輩エンジニアの指導のもと実務経験を積んでいただきます。 |
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