- 【事業内容】
- 高精度ダイボンディング装置の開発・製造・販売
勤務地
特長
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職種×勤務地
職種×業種
仕事内容 | セールスエンジニア<高精度ボンディング装置で世界トップクラスのシェア> 高精度ボンディング装置の、提案から導入後のフォローに至るまでをトータルにお任せします。基本的に、お問い合わせをいただいた大学や企業などへの提案です。大学の研究室や、医療業界、半導体業界、光部品業界のメーカーの研究開発部門が、主な顧客です。【基本的な仕事の流れ】 <お問い合わせ> 大学やメーカーなどからのお問い合わせ。 ▼ <ヒアリング> どのような機能の装置をお求めか、具体的にヒアリング。たとえば、「マイクロLEDの実装方法を確立したい」というニーズがあれば、マイクロLEDのサイズ、厚み、実装精度などを詳しく伺います。 ▼ <提案> 製品のモジュール構成や荷重の値、デバイスを実装するためのツールなどの条件をカスタマイズし、提案。場合によっては、仕様書を作成することもあります。 ▼ <製品のデモ> 実際の装置でのデモを実施。性能にご満足いただければ、価格や納品日などの詳細を詰めていきます。 ▼ <納品> 製品が完成したら納品。装置を顧客のもとに運搬して、セッティングし、試運転。装置の規模によっては数日かかる場合や、ドイツからエンジニアを呼び、操作を任せることもあります。 ▼ <フォロー> 納品後も、装置に不具合がないか定期的にフォロー。メンテナンスなどのサポートも行ないます。 ※既存の製品をそのまま納品する場合、お問い合わせから納品までの期間は3~4ヶ月。技術的な可否をディスカッションしたり、新たな機能を追加するような場合は、3年以上かかることがあります。現状2、3か月に1回のペースで納品があります。 ※機能や技術的な問題点などについて、ドイツ本社のエンジニアと打ち合わせをしながら開発を進めていきます。その際のやりとりは、英語でのメールや電話が中心です。 |
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応募資格 |
学歴不問業種未経験歓迎
学歴不問 <業界未経験歓迎> ■法人との折衝経験をお持ちの方(エンジニア、営業など職種は不問) ■英語スキルをお持ちの方(基本的な読み・書き・会話) |
募集背景 | 高精度ダイボンディング装置に特化し、その開発から製造を手がけているドイツの精密機器メーカー、「ファインテック社」。当社は、その日本法人として2014年に設立されました。技術力の高さが評価を受け、これまで大学や大手メーカーなどの研究施設が当社の製品を導入。お問い合わせも数多く寄せられています。その一方で、現状は代表を含めて3名と規模が小さく、ニーズに対して充分に対応できない状況が続いています。そこで、セールスエンジニアとしてご活躍いただける方を、お迎えすることになりました。 |
雇用形態 |
正社員
正社員※試用期間6ヶ月。その間の給与・待遇に変わりはありません。 |
勤務地・交通 |
東京都大田区西蒲田6-23-2 第2春野ビル1階
交通
東急池上線「蓮沼駅」より徒歩5分
JR京浜東北線「蒲田駅」より徒歩8分 |
勤務時間 | 9:00~17:30(実働7時間30分) |
給与 |
月給50万円~70万円 ※経験・能力を考慮して、決定いたします。 ※上記金額には40時間分のみなし残業手当(9万9000円~13万8600円)を含んでいます。超過分は別途支給いたします。 年収例
600万円~840万円を想定しています。
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休日休暇 | ■完全週休2日制(土・日) ■祝日 ■夏季休暇 ■有給休暇 ■慶弔休暇 |
福利厚生・待遇 | ■昇給年1回(7月) ■賞与年1回(会社の業績に応じて最大3ヶ月分支給) ■交通費全額支給 ■各種社会保険完備 ■時間外手当 ■出張手当 ■役職手当 ■社員旅行 ■海外研修 ■退職金 |
教育について | 入社後、1週間は製品に関するレクチャーを行ないます。社内には実機もあるので、実際に自分で動かしてみて特徴を理解してください。また、既存社員に同行して、顧客を訪問。提案の方法なども実践を通じて覚えていただきます。入社から1ヶ月後を目安に、ドイツ本社を訪問。2週間にわたって、開発および製造の現場を見学し、プロダクトマネージャーとの顔合わせも行ないます。その後は、担当の顧客を持ち、信頼関係を築きながらニーズにお応えしていきます。1年ほどで、ひとり立ちと考えています。 |
会社について | 当社は代表を含め3名の会社です。代表の飯田は、経営のほか営業全般を担当。以前は半導体業界でセールスマネージャーとして仕事をしていました。マーケティング担当は、もともとは外資系企業でマーケティングに従事。現在は、広報活動や営業サポートを担っています。ドイツ本社から日本に派遣されているエンジニアは、テクニカルサポート全般を担当しています。 |
会社名 | ファインテック日本株式会社 |
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設立 | 2014年7月 |
代表者 | 代表取締役 飯田 孝太郎 |
資本金 | 300万円 |
従業員数 | 2名(代表含め3名) |
事業内容 | 高精度ダイボンディング装置の開発・製造・販売 |
事業所 | 東京都大田区西蒲田6-23-2 第2春野ビル1階 |
主要取引先 | 東京大学、東京工業大学、東北大学、国立研究開発法人産業技術総合研究所 ソニー株式会社、株式会社サンテック 他多数 |
企業ホームページ | http://www.finetech-nippon.co.jp/ |
ファインテック日本株式会社のセールスエンジニア<高精度ボンディング装置で世界トップクラスのシェア>(895990)の転職・求人情報は掲載を終了しています。
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