- 【事業内容】
- 電子デバイス、デジタルプロダクツ、社会インフラ等の各種システム・機器・サービスの開発・製造・販売
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仕事内容 | 次世代3次元実装技術開発エンジニア 【最新技術を駆使したモノ作りに携われます】★東芝が誇る半導体プロセスの後工程生産技術開発に携わっていただきます! ■具体的には以下のような業務となります。 ○シリコン加工技術開発業務 ○超微細・多ピン接続技術開発業務 ○微細配線形成技術開発業務 最先端の多段積層パッケージ技術、シリコン技術など、東芝では常に世界に先駆けた最先端技術への挑戦を続けています。 その中心となって、次世代の3次元実装技術の開発にあなたの実力を思う存分発揮してください! |
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応募資格 |
学歴不問
■下記いずれかに該当する方 ・フリップチップ接続技術について知識・経験のある方 ・ウェーハ加工技術について知識・経験のある方 ・実装に関する設計について知識・経験のある方 |
募集背景 | 体制強化に伴う増員です ここ2年で1.5~2倍のマーケットへ膨らむと予測されているメモリ市場。同市場でのより一層のシェア拡大を目的とした過去最大級の設備投資、メモリ、ディスクリート、システムLSIの全分野において、積極的な設備投資を行なっています。今回は、その第一線で活躍していただける方の募集です。 |
雇用形態 |
正社員
正社員 |
勤務地・交通 |
マイクロエレクトロニクスセンター/神奈川県横浜市
交通
マイクロエレクトロニクスセンター/JR各線「川崎駅」下車 川崎市営バス「上平間行」「井田営業所行」10分
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勤務時間 | フレックスタイム制 標準労働時間1日7時間45分 ※コアタイムは、配属先により異なります。 |
給与 |
固定給制 月給20万2000円以上 ※上記はあくまでも、2006年度大卒初任給です。経験・能力を考慮した上で、決定します。 |
休日休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、有給休暇(初年度18日)、結婚休暇、育児休暇、ステップアップ休暇 ※年間休日120日以上 |
福利厚生・待遇 | 昇給年1回(4月)、賞与年2回(6・12月)、交通費全額支給、住宅費補助、社会保険完備、住宅融資制度、保養所・総合病院・各種体育施設、借上社宅、寮 |
会社名 | 株式会社東芝(東証一部上場) |
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創業 | 1875年(明治8年)7月 |
代表者 | 取締役会長 代表執行役社長 室町 正志 |
資本金 | 4399億円 |
従業員数 | 36754名 |
売上高 | 3兆2945億円(2014年3月期実績) |
事業内容 | 電子デバイス、デジタルプロダクツ、社会インフラ等の各種システム・機器・サービスの開発・製造・販売 |
事業所 | ■国内: 本社/東京、支社・支店・営業所/37ヶ所、研究所等/8ヶ所、工場等/17ヶ所 ■海外: 海外事務所、海外現地法人など |
企業ホームページ | http://www.toshiba.co.jp/ |
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