| 仕事内容 | 設計エンジニア（いま成長中の半導体づくりを支える設計です） あなたにお任せするのは、半導体をつくる装置の設計業務。全てオーダーメイドで製品づくりをしています。世界に1つだけの製品を私たちと一緒に作り上げましょう！【どんなものを設計するの？】 半導体・液晶製造装置です。「半導体」とは、スマートフォンやパソコン、TV、自動車など、電気を使用する製品に組み込まれている部品。「半導体」に不可欠な「シリコンウェハー」という素材を研磨したり、洗浄したりといった関連装置を設計します。 【具体的な仕事の流れ】 ＜訪問～ヒアリング＞ 営業と一緒に製造の依頼をいただいたクライアントの元へ訪問します。1分間でどのくらいの量を生産する必要があるか、1枚の厚みはどれくらいか…などお客様のご要望を元に設計仕様を固めていきます。 ＜設計～納品まで＞ 仕様が固まったら設計を進めていきます。大型装置の設計を行なうので、プロジェクトごとに2名～5名程度でチームを組み分担して設計作業を行ないます。1つの製品の設計は1ヶ月～3ヶ月かけて実施。お客様に設計書を提出し、更にすり合わせをします。1つの製品ができ上がるまでは1年～2年の期間。じっくり開発に取り組む環境があります。 【具体的な仕事内容】 ・2D／3DCADを使用した機械設計業務 ・シーケンサ（PLC）制御ソフトウェア設計業務 ・アナログ・デジタル（プリント基板）の設計 ・FPGA制御開発、DPSを使った開発 ・PC制御ソフトウェア設計業務 【入社後の流れ】 経験者の方には、まず業務に慣れていただくために、これまで開発してきた2次元の機械図面を元に3DCADへ変換する作業をお任せします。 |
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| 応募資格 |
学歴不問職種未経験歓迎業種未経験歓迎社会人未経験歓迎第二新卒歓迎
学歴不問 ＜未経験者・第二新卒・2017年3月卒の方、歓迎＞ ■30歳まで ※長期雇用によるキャリア形成のため、年齢制限を設けています。（例外事由3号のイ） |
| 募集背景 | ＜体制強化のため、積極採用を行ないます＞ 半導体・液晶の製造装置を製造・販売している当社。現在、販売されているスマートフォンの多くに、当社の装置で作られた部品・材料が使用されています。グローバルな取引の拡大により業績も好調。更に大学、国立の研究機関との共同開発や環境関連装置などの新規事業の立ち上げを見込んでおり、設計エンジニアも体制強化が急務。そこで経験を問わず若手をお迎えし、育成していくことになりました。 |
| 雇用形態 |
正社員
正社員※6ヶ月の試用期間があります。その間の給与や待遇に変動はありません。 |
| 勤務地・交通 |
■東京本社／東京都中央区日本橋兜町15番12号 兜町MOCビル
交通
各線「日本橋駅」より徒歩5分、各線「茅場町駅」より徒歩5分、各線「東京駅」より徒歩12分
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| 勤務時間 | 9：00～18：00（実働8時間） ※残業時間は参加するプロジェクトによります。（月平均30時間程度） |
| 給与 |
月給20万4000円以上 ※能力により優遇します。残業手当等全額支給します。 |
| 休日休暇 | ＜年間休日125日＞※2016年実績 ■完全週休2日制（土・日） ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■有給休暇 ■計画年休（原則祝日は、計画年休で休みになります） ■慶弔休暇 |
| 福利厚生・待遇 | ■昇給年1回（9月） ■賞与年2回（7月、12月）＋ 決算賞与（8月）※昨年度実績は合計で5ヶ月分です。 ■交通費全額支給 ■各種社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金） ■時間外手当 ■出張手当 ■役職手当 ■退職金制度 ■資格手当 ＜永年勤続報奨制度あり＞ 長く働いてくれた社員にお祝い金を支給しています。 勤続20年の社員には20万円を、勤続30年の社員には30万円を支給しています。 |
| 会社名 | ミクロ技研株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1976年10月28日 |
| 代表者 | 代表取締役社長 冨澤 肇 |
| 資本金 | 9000万円 |
| 従業員数 | 112名（2020年12月現在） |
| 売上高 | 80億5100万円（2020年8月期実績） 97億4800万円（2019年8月期実績） 78億5300万円（2018年8月期実績） 59億円（2017年8月期実績） 54億円（2016年8月期実績） 56億円（2015年8月期実績） 46億円（2014年8月期実績） |
| 事業内容 | ■半導体・液晶関連の精密機械装置の開発、製造及び販売 1.各種電子材料（シリコンウェハー、 FPD パネル、フィルム等）製造装置の開発、製造並びに販売 2.自動検査装置の開発、製造並びに販売 ＜取扱主要製品＞ 研削装置、研磨装置、各種洗浄装置、 R to R 装置、スピンコーター、現像装置、エッチング装置、剥離装置、ベーク装置、精密印刷装置、外観検査装置、自動包装装置、 FA 装置、環境関連装置 |
| 事業所 | 営業本部・国際事業部・MIL部／東京都中央区日本橋兜町15-12 兜町MOCビル 東北営業所／福島県郡山市大町2-12-13 宝栄郡山ビル 九州営業所／熊本県上益城郡嘉島町大字井寺139-2 台湾事業所／台湾省台中市西屯區文心路二段586號二樓 東京工場／埼玉県入間市大字狭山ヶ原字桜木250 九州工場／熊本県上益城郡嘉島町大字井寺139-2 長岡TEC／新潟県長岡市石動南町15-2 中静産業ビル |
| 関連会社 | Micro Engineering America, Inc. Micro Engineering Malaysia Inc. (J.E.M.T SDN BHD.) Micro Engineering China(Kunshan),Inc. Micro Engineering Korea, Inc. Micro Engineering China(Changshu),Inc. |
| 事業所2 | 韓国牙山工場／3 Pilji, 691-10, Sandong-ri, Eumbong-myeon, Asan-si, Chungcheongnam-do, 31418 Republic of Korea. 常熟工場／No.18,Fuhua Rood,Economic and Technological Development Zone,Changshu City,China |
| 企業ホームページ | http://www.micro-eng.co.jp/ |
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