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ルネサスエレクトロニクス株式会社ICパッケージの開発・設計(780281)の転職・求人情報は掲載を終了しています。

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回路・半導体・光学・システム設計の現在掲載中の転職・求人情報

ICパッケージの開発・設計の過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2016/10/03 - 2016/10/30)

ICパッケージの開発・設計
正社員完全週休2日上場企業
ルネサスは今、変革期を迎えています。
2016年3月期の純利益は862億9,200万円と最高益を更新した当社。これまでのデバイス単品ではなく、顧客の課題を理解し、それを半導体で解決するというソリューション提供にこだわっています。

世界の半導体市場は、中国を中心としたスマホの普及・自動車市場の拡大・自動運転、IoT社会に向けた需要増などが期待され、2014年から17年までにおける4年間の平均成長率は3.2%。なかでも、ルネサスは今後も安定した需要が見込まれる、「自動車」「産業・家電」「OA・ICT」といった成長分野に注力しています。

当社が製造する半導体のなかでも電子機器の頭脳といわれるマイコンのシェアは、世界トップクラス。高品質を武器に大手自動車・家電メーカーから信頼を得ており、多くの製品が採用され、また売上の半分以上は海外が占めています。今後もグローバル展開を推進していくルネサスで、一緒に変革期を担っていきませんか。

募集要項

仕事内容
ICパッケージの開発・設計
経験や能力に応じて、下記の業務をお任せします。

【具体的には】
■ICパッケージ開発のインテグレーション
■ICパッケージの高性能・高信頼度技術開発
■パッケージ外形/内部構造、リードフレーム/基板設計、材料設計、プロセス設計
■試作、特性(電気、熱)評価、信頼性評価
■品質、歩留、コスト改善
応募資格
大卒以上

大卒以上

【以下の知識や経験、スキルをお持ちの方を対象としています】
■半導体パッケージの基本的な知識(種類不問)
■開発プロジェクトの推進経験
■半導体製品の評価、解析スキル・経験

【以下のいずれかの経験、知識をお持ちの方は歓迎します】
■半導体パッケージの設計・開発経験
■熱、応力、電磁気に関する知識
■金属、樹脂材料に関する知識
■品質関連の基礎知識(ISO/TS16949、AEC-Q100/101等)
募集背景 デバイス単品の提供から、ソリューション提供へと事業戦略を変えた当社。「自動車」「産業・家電」「OA・ICT」といった成長分野にも注力し、2016年3月期の純利益は最高益を更新しました。今まさにルネサスは変革期を迎えており、今後も世界中のお客様のニーズに誰よりも早く応えようとしています。また、信頼されるパートナーとして、持続的に成長する強いグローバル半導体企業を目指している当社。今後も海外展開を推進していくためには、各部門で組織強化が必要であると考え、増員を行なうことになりました。
雇用形態
正社員

正社員
勤務地・交通
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
交通
【武蔵事業所】
各線「国分寺駅」よりバスで約5分(西武バス:小平駅南口行き、ルネサス武蔵下車)
各線「国分寺駅」より車で約5分
各線「国分寺駅」より徒歩で約20分
勤務時間 9:00~17:30
給与 学部卒:月給20万9,000円
修士了:月給23万3,000円
※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。
休日休暇 【年間休日125日】
■完全週休二日制(土・日)
■祝日、夏季休暇、年末年始休暇
■有給休暇
福利厚生・待遇 ■昇給:年1回
■賞与:年2回
■社会保険完備(雇用・労災・厚生年金・健康)
■企業年金制度
■財形貯蓄制度
■持株会制度
■通勤手当
■賃貸家賃補助
■時間外勤務手当、または裁量労働勤務手当

会社概要ルネサスエレクトロニクス株式会社

会社名 ルネサスエレクトロニクス株式会社
設立 2002年11月1日
代表者 代表取締役会長 鶴丸 哲哉
代表取締役社長兼CEO 呉 文精
資本金 100億円
従業員数 19,160名
売上高 6,932億8,900万円(2016年3月期)
事業内容 各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
事業所 本社/東京都江東区豊洲三丁目2番24号(豊洲フォレシア)

支社/中部、関西、松本、北陸、九州
事業所/武蔵、高崎、那珂
関連会社 ルネサス システムデザイン株式会社
ルネサス エンジニアリングサービス株式会社
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社
海外に22社
企業ホームページ http://japan.renesas.com/
個人名の表記について
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