- 【事業内容】
- 各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
勤務地
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職種×勤務地
職種×業種
仕事内容 | ICパッケージの開発・設計 経験や能力に応じて、下記の業務をお任せします。【具体的には】 ■ICパッケージ開発のインテグレーション ■ICパッケージの高性能・高信頼度技術開発 ■パッケージ外形/内部構造、リードフレーム/基板設計、材料設計、プロセス設計 ■試作、特性(電気、熱)評価、信頼性評価 ■品質、歩留、コスト改善 |
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応募資格 |
大卒以上
大卒以上 【以下の知識や経験、スキルをお持ちの方を対象としています】 ■半導体パッケージの基本的な知識(種類不問) ■開発プロジェクトの推進経験 ■半導体製品の評価、解析スキル・経験 【以下のいずれかの経験、知識をお持ちの方は歓迎します】 ■半導体パッケージの設計・開発経験 ■熱、応力、電磁気に関する知識 ■金属、樹脂材料に関する知識 ■品質関連の基礎知識(ISO/TS16949、AEC-Q100/101等) |
募集背景 | デバイス単品の提供から、ソリューション提供へと事業戦略を変えた当社。「自動車」「産業・家電」「OA・ICT」といった成長分野にも注力し、2016年3月期の純利益は最高益を更新しました。今まさにルネサスは変革期を迎えており、今後も世界中のお客様のニーズに誰よりも早く応えようとしています。また、信頼されるパートナーとして、持続的に成長する強いグローバル半導体企業を目指している当社。今後も海外展開を推進していくためには、各部門で組織強化が必要であると考え、増員を行なうことになりました。 |
雇用形態 |
正社員
正社員 |
勤務地・交通 |
武蔵事業所/東京都小平市上水本町5-20-1
交通
【武蔵事業所】
各線「国分寺駅」よりバスで約5分(西武バス:小平駅南口行き、ルネサス武蔵下車) 各線「国分寺駅」より車で約5分 各線「国分寺駅」より徒歩で約20分 |
勤務時間 | 9:00~17:30 |
給与 |
学部卒:月給20万9,000円 修士了:月給23万3,000円 ※あくまで新卒初任給です(2015年度実績)。経験や能力を考慮の上、決定します。 |
休日休暇 | 【年間休日125日】 ■完全週休二日制(土・日) ■祝日、夏季休暇、年末年始休暇 ■有給休暇 |
福利厚生・待遇 | ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 ■社会保険完備(雇用・労災・厚生年金・健康) ■企業年金制度 ■財形貯蓄制度 ■持株会制度 ■通勤手当 ■賃貸家賃補助 ■時間外勤務手当、または裁量労働勤務手当 |
会社名 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
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設立 | 2002年11月1日 |
代表者 | 代表取締役会長 鶴丸 哲哉 代表取締役社長兼CEO 呉 文精 |
資本金 | 100億円 |
従業員数 | 19,160名 |
売上高 | 6,932億8,900万円(2016年3月期) |
事業内容 | 各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス |
事業所 | 本社/東京都江東区豊洲三丁目2番24号(豊洲フォレシア) 支社/中部、関西、松本、北陸、九州 事業所/武蔵、高崎、那珂 |
関連会社 | ルネサス システムデザイン株式会社 ルネサス エンジニアリングサービス株式会社 ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社 ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社 海外に22社 |
企業ホームページ | http://japan.renesas.com/ |
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