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あらゆる部品が小型化の一途を辿る昨今。たとえば携帯電話に搭載されるICチップ等は、日々小型化が進んでいるといっても過言ではありません。部品が小さくなればなるほど、高いレベルの加工技術が求められる訳ですが、極小部品を梱包するテーピング加工の技術も同様です。当社は、最新技術を駆使したテーピングマシンを開発し、IT業界を裏側から支えている会社です。

各メーカーの開発部門の一端を担うテーピング技術のみならず、外観検査サービスも開始。今年5月には、新たな活動拠点として、新横浜事業所を立ち上げました。なぜ新横浜なのか。それは、国内有数の半導体メーカーが一同に会しているため。すでに、事業所の周辺にはクライアントとなりうる企業が集中しています。こうした絶好の環境にありながら、営業メンバーが1人というのが歯がゆいところ。立ち上げから半年、ようやく事業体制も整いました。そこで、新しいマンパワーを募集します。

メーカーの製造部門・生産管理部門として、万全の製品出荷体制を整えるためには、あなたの力が必要です。