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職種×勤務地
職種×業種
仕事内容 | 半導体設計 設計者として存分にスキルを磨ける環境です。≪半導体製品の仕様検討から設計、完成までトータルに携わることが可能です≫ 主にフラッシュメモリのロジック回路設計およびレイアウト設計をお任せします。仕様を詰める段階から開発に参加。国内、台湾本社・アメリカ支社と連携しながら開発を進めていってください。 ◆仕様検討から設計完了までは約6ヶ月。生産は台湾で担っています。日本での設計完了後は、台湾工場で評価を行い、細かな調整を行なっていきます。 ◆技術的な提案は歓迎。当社の挑戦は国際競争力の強化にも繋がるため、ウィンボンドグループ内でも期待されています。本社社長も頻繁に訪れており、その際に意見提案を行なうことも可能です。 ※台湾本社・アメリカ支社と連絡を取り合いながら業務を進めていくため、英語力の習得は欠かせません。 |
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応募資格 |
高専卒以上
■半導体・IC設計の経験者 ┗指示通りではなく、回路設計に関し深い知識を持ち、自身で回路を設計できる方。 フラッシュメモリの設計経験者は歓迎いたします。 ※学歴は問いません。 |
募集背景 | 業務量拡大に伴い、組織強化を実施します。 世界中のトップメーカーに対し、製品を提供するウィンボンド・エレクトロニクス社(台湾)。売上高708億円以上を誇るグローバルカンパニーです。当社はその日本法人として、2001年に設立されました。今回は、そんな当社の設計部門での募集です。グループの競争力向上を図るため、設計技術者を新たに採用することとなりました。 |
雇用形態 |
正社員
正社員 |
勤務地・交通 |
本社/横浜市港北区新横浜
※転勤はありません。 交通
JR線・横浜市営地下鉄「新横浜駅」より徒歩5分
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勤務時間 | フレックスタイム制 標準労働時間8時間、コアタイム10:00~15:00 |
給与 |
月給43万~53万円+賞与4ヵ月程度支給 ※経験、能力、年齢を考慮した上で決定いたします。 年収例
700万円~850万円/入社初年度
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休日休暇 | 【年間休日122日】 完全週休2日制(土・日)、祝日 GW、夏季、年末年始、年次有給 |
福利厚生・待遇 | ■昇給年1回 ■賞与年2回(8月、1月) ■各種社会保険完備(雇用、労災、健康、厚生年金) ■交通費全額支給 ■出張手当、報奨金 ■リロ倶楽部加入/保養所・提携旅館・スポーツクラブなどが利用可 |
会社名 | ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 |
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設立 | 2001年1月5日 |
代表者 | 代表取締役社長 岡本 龍郎 |
資本金 | 1億4850万円 |
従業員数 | 43名(グループ計:1800名) ※2012年1月現在 |
売上高 | 63億8000万円(2012年3月期実績) |
経常利益 | 4億9500万円(2012年3月期実績) |
事業内容 | ■ウィンボンド製品の販売促進及び品質サポート ■高機能半導体製品の設計・開発 |
事業所 | 本社/横浜市港北区新横浜3丁目7番地18号(第2上野ビル) |
主要取引先 | キヤノン株式会社、シャープ株式会社、ソニー株式会社、株式会社東芝、日本電気株式会社、株式会社日立製作所、富士通株式会社、パナソニック株式会社、ヤマハ株式会社、ブラザー工業株式会社、セイコーエプソン株式会社、三菱電機株式会社 |
企業ホームページ | http://www.winbond.co.jp/ |
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の半導体設計(344207)の転職・求人情報は掲載を終了しています。