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松下半導体エンジニアリング株式会社半導体プロセス開発(25543)の転職・求人情報は掲載を終了しています。

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生産・プロセス技術の現在掲載中の転職・求人情報

半導体プロセス開発の過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2003/11/25 - 2003/12/22)

半導体プロセス開発
正社員
松下グループ企業で、リーダーへの最短距離をいく。
若い組織であることが、当社の最大の特徴。
松下グループというバックボーンを持ちながら、
設立は2000年、社員の平均年齢26歳と若手が中心。
Panasonic製品の高性能化を担う存在として、
最先端分野でのものづくりに参画しています。

そして今、若手を牽引するリーダーの存在が重要性を増しています。
これまで松下半導体社が築いたノウハウ・技術に触れると共に、過去の技術蓄積を反映させていくなど、開発リーダーとしての新たな能力開発が可能なポジションをお任せすることができます。若い組織である当社のリーダーは、裁量が大きく、自由度も高いのが特色です。

現在、松下半導体社では、最先端の工場が各拠点で稼動しており、新設備導入プロジェクトも進行中で、より高度な技術開発を実現するために、設備そのものの拡大・改善を図っています。あなたには、新規設備の導入・立ち上げにも携わっていただき、当社のコアメンバーとして活躍することを期待しています。

募集要項

仕事内容
半導体プロセス開発


半導体製造技術の開発に携わっていただきます。リーダーとして若手の育成やマネジメントもお任せします。
●半導体プロセス/成膜・拡散洗浄・エッチング・リソグラフィ・イオン注入・CMPなどの半導体プロセス要素技術開発
●プロセスインテグレーション/素子分離・トランジスタ・配線などのモジュールプロセス開発およびインテグレーションプロセス開発
●プロダクト/試作量産ウェハ・TEGの電気的物理的特性評価解析
●半導体デバイス/Si・化合物半導体デバイス開発
●パッケージプロセス/CSPを中心とした次世代パッケージの開発
応募資格 大卒以上・年齢不問
●半導体製造技術経験2年以上
※半導体装置メーカーで勤務された方や、デバイス開発経験者でプロセス開発に興味をお持ちの方も歓迎。
募集背景

DVD、デジタルTV、PDPなどのデジタル家電製品をはじめ、さまざまな製品に欠かせない半導体。製品の高性能化と工場の安定稼動を促進させるため、2000年に設立された当社。これまでは新卒採用が中心でしたが、若手を牽引するリーダークラスの人材を求め、積極的な中途採用を行っています。
雇用形態 正社員
勤務地・交通
■工場/富山県砺波市・魚津市、新潟県新井市、岡山県備前市、京都府長岡京市
■プロセス開発センター/京都市南区
※U・I ターン歓迎。
※希望勤務地を考慮します。
※転勤のない地域限定社員制度あり。
交通
砺波/JR「砺波」駅より車で10分、砺波ICより車で約10分
魚津/JR「魚津」駅より車で15分、魚津ICより東へ約3km
新井/JR「北新井」駅より徒歩15分、上越ICより南へ約12km
岡山/JR「伊里」駅より徒歩10分、備前ICから車で約15分
長岡京/JR「長岡京」駅より徒歩8分
プロセス開発センター/JR「京都」駅より徒歩15分、近鉄「東寺」駅より徒歩5分
※マイカー通勤可(京都以外)
勤務時間 8:30~17:15(実働8時間)
※残業は月平均30時間程度です。残業手当を支給します。
給与 固定給制月給 22万~30万円
※経験・能力・前職給与を考慮し、決定します。

●目標管理制度の導入>>個々のスキルや希望、仕事内容に応じて、目標を設定。その目標項目に合せて上司と評価面談を行い、じっくり話合った上で納得性の高い評価を導き出していきます。成果の上がった分が給与・賞与に即反映され、それが仕事の大きなやり甲斐につながっています。
年収例
30歳/年収500万円
休日休暇 完全週休2日制(土・日・祝日)、夏季(10日間連続)、年末年始、GW
<年間休日126日>
慶弔、年次有給(初年度より20日・1年間の繰越制度あり)、特別休暇
福利厚生・待遇 昇給年1回(4月)、賞与年2回(7月・12月)
交通費全額支給、各種社会保険完備
残業手当、住宅手当(京都:2万円、その他:1万7000円)、役職手当
団体生命保険、保養所、制服貸与、自己啓発に対する奨励金制度度
育児休業制度、介護休業制度

◎前払退職金制度
◎TOEIC試験一定点数以上の取得者への語学力向上支援金制度
◎英会話教室受講料の半額補助
◎マイカー通勤可、駐車場完備(京都以外)。
教育制度 ―定期研修会―
新技術や関連知識の習得によるスキル向上、情報確保を目的とした研修会を毎月実施。

◎Techno Conference/要素技術別に、工場を超えたグルーピングで情報交換を密に行い、新技術の共有化に注力。拠点間での技術交流が盛んです。

◎半導体技術フォーラム/毎年開催される技術フォーラムに全員参加。自らテーマごとのポスターによる発表を行ったり、技術講演会、技術発表会に参加。最先端の技術に触れることができます。

◎松下電器総合技術シンポジウム/グループの技術者が一堂に会し、技術力の向上を目的としたシンポジウムが毎年開催。当社社員も毎年数名が技術発表を行うなどの実績があります。

会社概要松下半導体エンジニアリング株式会社

会社名 松下半導体エンジニアリング株式会社
設立 2000年3月1日
代表者 代表取締役社長 秋山 重信
資本金 2億円(松下電器半導体社100%出資)
従業員数 180名(2003年11月現在)
※2004年4月に240名体制の見込み。
売上高 12億8800万円(2004年3月期見込み)
8億6300万円(2003年3月期実績)
5億800万円(2002年3月期実績)
7700万円(2001年3月期実績)
事業内容 ■半導体製造技術開発
○前工程プロセス開発、量産化技術、評価解析技術、量産設備技術など
○後工程パッケージ開発、量産化技術、評価解析技術など
○生産システム企画・設計・開発技術など

<各開発分野比率>
半導体プロセス開発…50%
設備技術開発…30%
情報システム技術開発…20%

◎特許出願中案件60件以上
事業所 本社/京都府長岡京市神足焼町1
砺波工場/富山県砺波市東開発271
魚津工場/富山県魚津市東山800
新井工場/新潟県新井市大字栗原北堀608
岡山工場/岡山県備前市友延700
長岡工場/京都府長岡京市神足焼町1
プロセス開発センター/京都市南区西九条春日町19
関連会社 松下電器産業株式会社 半導体社
企業ホームページ http://www.panasonic.co.jp/semicon/msce/
個人名の表記について
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