株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの転職・求人情報｜エン転職｜車載用パワー半導体パッケージ製品の試作プロセス開発【博多】半導体の「後工程」に特化した受託専業企業（1420517）（応募資格：※以下何れか必須・製造業にて研究開発、製品設計、解析、試作開…　雇用形態：正社員）

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【事業内容】: アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的OSAT（半導体後工程：組立・検査）企業であるAmkorグループの日本法人として、世界トップクラスシェアの地位を持つ半導体後工程メーカーです。【事業内容】半導体製造の後工程に特化し、パッケージング（封止・実装）とテスト（検査）を一貫して提供する専業メーカーとして強みを発揮しています。従来の垂直統合型ではなく、後工程に集中する水平分業型モデルで技術力と生産効率を高めています。【強み】〈技術力〉フリップチップ・イン・パッケージ（FCiP）をはじめとした先端パッケージ技術の量産化に早くから取り組んでおり、多層ビルドアップ基板やコアレス基板、FCBGAなど幅広いパッケージに対応できる点が特徴です。また、300名を超えるパッケージエンジニアを擁し、顧客ごとの高度なカスタマイズに応えています。〈市場〉自動車向け半導体の比率が50％以上とされ、自動車分野で特に強みを持っています。また、スマートフォンやPC、家電など多様な最終製品向けの半導体にも対応しています。

車載用パワー半導体パッケージ製品の試作プロセス開発【博多】半導体の「後工程」に特化した受託専業企業の過去の転職・求人情報概要（掲載期間: 2026/04/22 - 2026/07/21）

車載用パワー半導体パッケージ製品の試作プロセス開発【博多】半導体の「後工程」に特化した受託専業企業

エンエージェント求人正社員

募集要項

仕事内容	車載用パワー半導体パッケージ製品の試作プロセス開発【博多】半導体の「後工程」に特化した受託専業企業車載用のパワー半導体、およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発において、試作開発、プロセス開発業務をお任せします。【具体的には】・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品の作成・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料の選定・試作品を製作するために必要な材料の発注・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査の実施・試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します）・仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産を行う工場にて出張ベースでのプロセス開発 └主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます）【働きがい】半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルです。【ツール・ソフト】・AutoCAD（２Dおよび３D）・MinTAB ・JMP 【装置・設備】・R＆Dセンター　ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。　ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。　焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。　ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。　ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。　解析装置（SEM, C-SAM、X線） ■将来的に従事する可能性のある仕事内容　同社業務全般 ■所属部署の年齢・性別構成福岡/R&Dセンターへの配属です。
応募資格	※以下何れか必須・製造業にて研究開発、製品設計、解析、試作開発の内、何らかの実務経験をお持ちの方・半導体業界にて設計経験をお持ちの方
募集背景	組織増強に向けた増員募集です。
雇用形態	正社員正社員／雇用期間の定めなし試用期間あり／試用期間3～6ヶ月　試用期間中の待遇に変更なし
勤務地・交通	福岡県福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３　福岡Ｋスクエア４階 ■将来的に従事する可能性のある場所　本社および全ての支社、営業所 ■転勤あり　※転勤可能性はございますが、転勤実績は少ない環境です。 ■リモートワークあり（出社あり、週1～2日リモートOK）リモートワーク頻度は要調整 ■受動喫煙防止策あり　屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
勤務時間	フルフレックスタイム制（1日の標準労働時間8時間・休憩1時間）時間外労働の有無：あり／月平均20時間～20時間 ※8:15～17:15で勤務されている方が多いです。
給与	400万円～750万円月給制　基本給220000円～420000円残業代全額支給 ■一律（固定）手当 ■変動手当家族手当　 ■通勤手当支給あり（会社規定に準ずる）実費支給 ■賞与あり　年2回（3月/9月） ■昇給あり　年1回（4月） ■モデル年収ご経験、スキルに応じて決定いたします。
休日休暇	週休2日制土曜日、日曜日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、 GW休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇、特別休暇 ◎年間休日121日 ※会社カレンダー有　週休2日制（土日祝日/土曜日は月2～4回休日）、有給休暇（18日～20日）、慶弔休暇、看護休暇、ボランティア休暇
福利厚生・待遇	■社宅制度■退職金制度■社員食堂（東京オフィス以外）■財形貯蓄制度■DC（確定拠出年金）制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）■グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修） ■保険　　　　健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

会社名	株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
代表者	川島知浩
事業内容	アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的OSAT（半導体後工程：組立・検査）企業であるAmkorグループの日本法人として、世界トップクラスシェアの地位を持つ半導体後工程メーカーです。【事業内容】半導体製造の後工程に特化し、パッケージング（封止・実装）とテスト（検査）を一貫して提供する専業メーカーとして強みを発揮しています。従来の垂直統合型ではなく、後工程に集中する水平分業型モデルで技術力と生産効率を高めています。【強み】〈技術力〉フリップチップ・イン・パッケージ（FCiP）をはじめとした先端パッケージ技術の量産化に早くから取り組んでおり、多層ビルドアップ基板やコアレス基板、FCBGAなど幅広いパッケージに対応できる点が特徴です。また、300名を超えるパッケージエンジニアを擁し、顧客ごとの高度なカスタマイズに応えています。〈市場〉自動車向け半導体の比率が50％以上とされ、自動車分野で特に強みを持っています。また、スマートフォンやPC、家電など多様な最終製品向けの半導体にも対応しています。
事業所	大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2

会社名

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

代表者

川島知浩

事業内容

アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的OSAT（半導体後工程：組立・検査）企業であるAmkorグループの日本法人として、世界トップクラスシェアの地位を持つ半導体後工程メーカーです。

【事業内容】
半導体製造の後工程に特化し、パッケージング（封止・実装）とテスト（検査）を一貫して提供する専業メーカーとして強みを発揮しています。従来の垂直統合型ではなく、後工程に集中する水平分業型モデルで技術力と生産効率を高めています。

【強み】
〈技術力〉
フリップチップ・イン・パッケージ（FCiP）をはじめとした先端パッケージ技術の量産化に早くから取り組んでおり、多層ビルドアップ基板やコアレス基板、FCBGAなど幅広いパッケージに対応できる点が特徴です。また、300名を超えるパッケージエンジニアを擁し、顧客ごとの高度なカスタマイズに応えています。

〈市場〉
自動車向け半導体の比率が50％以上とされ、自動車分野で特に強みを持っています。また、スマートフォンやPC、家電など多様な最終製品向けの半導体にも対応しています。

事業所

大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2