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職種×業種
| 仕事内容 | 研究開発 専門分野を生かし、以下いずれかの部門でご活躍ください。次世代半導体パッケージ用有機高密度配線基板の研究開発を行います。 ■材料部門 次世代のパッケージに要求される材料特性を満たす材料を、材料メーカーと協力して開発していきます。 出来上がった材料を使い基板の一部を試作したり、検査・評価を行ったりします。 ■工程部門 軽薄短小に必要なデザインルールに基づく、加工工程を設定します。 ※加工工程の設定とは・・・装置の設計・改良、セットアップ、プロセスパラメータ（レシピ）の設定 ■設計部門 パフォーマンスを重視しつつ、機械的、電気的信頼性を確保できるデザインルールの設定に基づき、 配線パターンを設計します。 ■信頼性評価部門 評価基板を用い、温度サイクル、高温高湿バイアス試験などの加速試験を通じて、市場での寿命予測を行います。また、不良に対して最新の機器を用いて分析・解析を行います。 ■解析部門 デザインルールに基づくパッケージの構造に対し、熱応力、高速伝送の解析を行います。シュミレーションの信頼性を向上させるため、パラメータの実測を積み重ねていきます。 ■実装部門 微細接続部を持つICチップの搭載を行う工程を設定します。鉛フリー化に伴う新しい接続材料の評価を実施します。 |
|---|---|
| 応募資格 |
高専卒以上職種未経験歓迎
大卒以上（理工系学部）の方 <<実務未経験可！>> ◆「機械」「電気」「化学」「物理」いずれかの分野に詳しい方 ※専門分野に特化している方、大歓迎 【求める人物像】 ◆チャレンジ精神を持つ方 ◆やり始めたことをやり通す方 |
| 募集背景 | 数年先の技術開発に挑んでいくため。 新しい技術を開拓し、さらに製品力を高めていきたいと考える当メーカー。数年先を行く技術開発に挑んでいただける、チャレンジ精神旺盛な方を求めています。設立５年と若い会社ですから、これから一緒に会社の発展、社風、歴史を築いていける仲間を募集します。 |
| 雇用形態 |
正社員
正社員 |
| 勤務地・交通 |
本社／滋賀県野洲市 ※ＵＩターン歓迎（引越費用補助制度あり）
交通
JR東海道線 野洲駅 北口から徒歩３分
★電車通勤・車通勤ともに可 |
| 勤務時間 | 8：45～17：30 （所定労働時間 ７時間45分、休憩60分） |
| 給与 |
月給22万3000円以上 ※手当は別途支給します ※経験・年齢・能力などを考慮の上、当社規定により決定します 年収例
入社３年・25歳／450万円
入社８年・30歳／640万円 |
| 休日休暇 | ★年間休日124日 週休２日制(土・日／年数回土曜出社あり)、祝日 夏季、年末年始（会社カレンダーによる） 育児休暇、産前産後休暇、育児休憩制度あり、介護休暇 |
| 福利厚生・待遇 | 昇給年1回（６月）、賞与年２回（７月、12月） 各種社会保険完備（健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険） 制服貸与、保養所あり、車通勤可 通勤手当、残業手当、家族手当、交替勤務手当、深夜勤務手当 独身寮（社内規定により入居可）、引越費用補助制度 団体生命保険、団体医療保険、団体自動車保険 財形貯蓄制度、グループ年金制度、社員持ち株制度、住宅融資制度あり 生活習慣病検診、主婦検診 慶弔見舞金、通信教育講座補助制度 退職金制度 |
| 配属部署・教育制度 | スキルや希望に合わせ『先端パッケージング研究所』の各部門へ配属されます。同研究所は独立した建物になっており、より研究に専念できる環境です。専門分野の技術を極めた後に、「次はこんな技術にチャレンジしたい」「違う技術も身に付けたい」と思った方は、将来、部門間を異動することも可能です。 【１】まず技術的な基礎教育（工程の説明、パッケージの説明等）を行い、その後はOJTが中心です。 スキルアップのために外部講習なども推奨していますから、必要に応じ任意でご参加ください。 【２】週２回「レビュー」（いわゆる発表会）を行っています。各部門が情報を共有することで日々の業務に役立てているのです。また自分の仕事に対し、所長からアドバイスを受けられる貴重な機会です。成果の振り返りになり、目標に対する達成度を把握できるため、充実感が得られるでしょう。 学会、大学との関連も深く、開発内容に応じて学会発表を強くバックアップします。専門分野の研究を続けたいという方に最適な環境です。 |
| 会社名 | 京セラSLCテクノロジー株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 2003年８月12日 |
| 代表者 | 代表取締役社長 前 耕司 |
| 資本金 | 40億円（京セラ株式会社100％出資子会社） |
| 従業員数 | 791名（2008年１月１日現在） |
| 売上高 | 266億7700万円（2007年３月期） ★対前年比122％ＵＰ 218億5400万円（2006年３月期） ★対前年比134％ＵＰ 163億4600万円（2005年３月期） |
| 事業内容 | ■半導体デバイス用有機パッケージ基板の開発、製造、販売 ■有機高密度プリント配線板の開発、製造、販売 【品質マネジメント】 高品質、高信頼性の商品、サービスを提供するため、品質マネジメントシステムの国際規格である ISO9001：2000を取得。製造部門のほか、開発、営業など全社で、積極的な品質改善活動に取り組んでいます。 |
| 事業所 | 【本社・営業拠点】 ■本社・西日本営業所（滋賀） ■東日本営業所（東京） ■九州営業所（大分） 【生産拠点】 ■滋賀野洲工場（滋賀） ■鹿児島川内事業所（鹿児島） ■鹿児島国分事業所（鹿児島） ■京都綾部工場（京都） 【海外営業拠点（京セラグループ海外現地法人）】 アメリカ、ヨーロッパ、アジア/オセアニアに、６法人あり |
| 企業ホームページ | http://www.kyocera-slc.co.jp/ |
京セラSLCテクノロジー株式会社の研究開発（123268）の転職・求人情報は掲載を終了しています。