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京セラSLCテクノロジー株式会社研究開発(123268)の転職・求人情報は掲載を終了しています。

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生産・プロセス技術の現在掲載中の転職・求人情報

研究開発の過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2008/02/26 - 2008/03/24)

研究開発
正社員職種未経験OK転勤なし
モノづくり主体の研究だから、おもしろい。
私たちは、デジタルカメラ、携帯電話から、高性能サーバーに至るまで
幅広い製品に搭載される、半導体パッケージ用有機高密度配線基板のメーカーです。
業界では製品の小型化・軽量化・薄型化が急激に進んでおり、
パッケージングへの期待はますます高まっています。

半導体の進化に伴い、その性能を製品に生かすための次世代パッケージを
開発しているのが、社内の開発部門である「先端パッケージング研究所」。

当研究所の所長は、なんと世界で初めて、有機基板上にビルドアップ構造、
フリップチップ実装を開発した人物です。現在、エレクトロニクス実装学会(JIEP)の
会長として世界にパッケージング技術を広め、その発展に努めています。
業界の第一人者である上司に、直接指導を受けることが可能ですから、
自分を高めたい方、技術を極めたい方にとっては、最高の環境があります。

自分たちの研究成果はカタチになり、社会に役立つ製品を生み出します。
チャレンジ精神と、困難に負けずやり遂げていく強い意志を持って、
共に次世代のモノづくりを実現させましょう。

募集要項

仕事内容
研究開発
専門分野を生かし、以下いずれかの部門でご活躍ください。

次世代半導体パッケージ用有機高密度配線基板の研究開発を行います。

■材料部門
次世代のパッケージに要求される材料特性を満たす材料を、材料メーカーと協力して開発していきます。
出来上がった材料を使い基板の一部を試作したり、検査・評価を行ったりします。

■工程部門
軽薄短小に必要なデザインルールに基づく、加工工程を設定します。
※加工工程の設定とは・・・装置の設計・改良、セットアップ、プロセスパラメータ(レシピ)の設定

■設計部門
パフォーマンスを重視しつつ、機械的、電気的信頼性を確保できるデザインルールの設定に基づき、
配線パターンを設計します。

■信頼性評価部門
評価基板を用い、温度サイクル、高温高湿バイアス試験などの加速試験を通じて、市場での寿命予測を行います。また、不良に対して最新の機器を用いて分析・解析を行います。

■解析部門
デザインルールに基づくパッケージの構造に対し、熱応力、高速伝送の解析を行います。シュミレーションの信頼性を向上させるため、パラメータの実測を積み重ねていきます。

■実装部門
微細接続部を持つICチップの搭載を行う工程を設定します。鉛フリー化に伴う新しい接続材料の評価を実施します。
応募資格 大卒以上(理工系学部)の方 <<実務未経験可!>>
◆「機械」「電気」「化学」「物理」いずれかの分野に詳しい方
※専門分野に特化している方、大歓迎

【求める人物像】
◆チャレンジ精神を持つ方
◆やり始めたことをやり通す方
募集背景 数年先の技術開発に挑んでいくため。

新しい技術を開拓し、さらに製品力を高めていきたいと考える当メーカー。数年先を行く技術開発に挑んでいただける、チャレンジ精神旺盛な方を求めています。設立5年と若い会社ですから、これから一緒に会社の発展、社風、歴史を築いていける仲間を募集します。
雇用形態 正社員
勤務地・交通
本社/滋賀県野洲市 ※UIターン歓迎(引越費用補助制度あり)
交通
JR東海道線 野洲駅 北口から徒歩3分 
★電車通勤・車通勤ともに可
勤務時間 8:45~17:30 (所定労働時間 7時間45分、休憩60分)
給与 月給22万3000円以上
※手当は別途支給します
※経験・年齢・能力などを考慮の上、当社規定により決定します
年収例
入社3年・25歳/450万円
入社8年・30歳/640万円
休日休暇 ★年間休日124日
週休2日制(土・日/年数回土曜出社あり)、祝日
夏季、年末年始(会社カレンダーによる)
育児休暇、産前産後休暇、育児休憩制度あり、介護休暇
福利厚生・待遇 昇給年1回(6月)、賞与年2回(7月、12月)
各種社会保険完備(健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険)
制服貸与、保養所あり、車通勤可
通勤手当、残業手当、家族手当、交替勤務手当、深夜勤務手当
独身寮(社内規定により入居可)、引越費用補助制度
団体生命保険、団体医療保険、団体自動車保険
財形貯蓄制度、グループ年金制度、社員持ち株制度、住宅融資制度あり
生活習慣病検診、主婦検診
慶弔見舞金、通信教育講座補助制度
退職金制度
配属部署・教育制度 スキルや希望に合わせ『先端パッケージング研究所』の各部門へ配属されます。同研究所は独立した建物になっており、より研究に専念できる環境です。専門分野の技術を極めた後に、「次はこんな技術にチャレンジしたい」「違う技術も身に付けたい」と思った方は、将来、部門間を異動することも可能です。

【1】まず技術的な基礎教育(工程の説明、パッケージの説明等)を行い、その後はOJTが中心です。
スキルアップのために外部講習なども推奨していますから、必要に応じ任意でご参加ください。

【2】週2回「レビュー」(いわゆる発表会)を行っています。各部門が情報を共有することで日々の業務に役立てているのです。また自分の仕事に対し、所長からアドバイスを受けられる貴重な機会です。成果の振り返りになり、目標に対する達成度を把握できるため、充実感が得られるでしょう。
学会、大学との関連も深く、開発内容に応じて学会発表を強くバックアップします。専門分野の研究を続けたいという方に最適な環境です。

会社概要京セラSLCテクノロジー株式会社

会社名 京セラSLCテクノロジー株式会社
設立 2003年8月12日
代表者 代表取締役社長 前 耕司
資本金 40億円(京セラ株式会社100%出資子会社)
従業員数 791名(2008年1月1日現在)
売上高 266億7700万円(2007年3月期) ★対前年比122%UP
218億5400万円(2006年3月期) ★対前年比134%UP
163億4600万円(2005年3月期)
事業内容 ■半導体デバイス用有機パッケージ基板の開発、製造、販売
■有機高密度プリント配線板の開発、製造、販売

【品質マネジメント】
高品質、高信頼性の商品、サービスを提供するため、品質マネジメントシステムの国際規格である
ISO9001:2000を取得。製造部門のほか、開発、営業など全社で、積極的な品質改善活動に取り組んでいます。
事業所 【本社・営業拠点】
■本社・西日本営業所(滋賀)
■東日本営業所(東京)
■九州営業所(大分)

【生産拠点】
■滋賀野洲工場(滋賀)
■鹿児島川内事業所(鹿児島)
■鹿児島国分事業所(鹿児島)
■京都綾部工場(京都)

【海外営業拠点(京セラグループ海外現地法人)】
アメリカ、ヨーロッパ、アジア/オセアニアに、6法人あり
企業ホームページ http://www.kyocera-slc.co.jp/
個人名の表記について
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