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回路・半導体・光学・システム設計の現在掲載中の転職・求人情報

メモリ製品パッケージ開発エンジニアの過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2008/03/04 - 2008/03/31)

メモリ製品パッケージ開発エンジニア
正社員上場企業
選ぶなら、世界に通じるフィールドを。
日進月歩の勢いで進化を続ける半導体。
中でも、メモリに対する要求度は、日を追うごとに高まっています。
メモリの小型化・大容量化。その実現には、パッケージ技術の高度化が欠かせません。

そんな中、私たち東芝は、最先端のパッケージ技術開発に挑戦し続けています。
基本特許をおさえていることはもちろん、他を圧倒する「多段積層技術」や
「多値化技術」「微細化技術」を有する東芝。高難度なパッケージングに関して、
東芝の技術が業界を牽引しているといっても過言ではありません。

しかし、ここで満足はできない。
デジタルカメラ、メモリカード、携帯電話、MP3プレーヤー…。
私たちの生活をより良くするデジタル機器の進化は、メモリの進化にかかっています。
メモリ技術の追求は東芝にとって、まさに使命ともいえるもの。
ともに、世界のメモリ業界をリードする仕事をしませんか?

募集要項

仕事内容
メモリ製品パッケージ開発エンジニア
東芝で、世界のメモリ業界をリードする技術開発を。

メモリカード設計/開発、薄型パッケージの設計/開発、プロセス開発を担当していただきます。メモリ事業は、東芝の中でも特に大きな事業の柱。NAND型フラッシュメモリに関してはパイオニアであり、このメモリを最大限に生かしたパッケージ開発/プロセス開発を行なっていただきます。

【具体的な業務内容】
■顧客とのパッケージに関する仕様検討(サイズやピンのレイアウトなどの整合を図ります)
■パッケージの設計
■プロセス開発(チップ研削・チップマウント・ワイヤボンディング・モールド・ハンダボールなど)
■パッケージの解析
■新材料の研究(材料メーカーとタイアップして、新たな材料を模索します)
■設備メーカーとの仕様打合せ(組立設備を充実させるため、設備メーカーへ要望を出します)

【東芝の強み】
基本特許/微細化技術/多値化技術/多段積層技術(パッケージ)
応募資格 ※下記いずれかに該当する方を求めます。
■半導体パッケージ技術関連経験がある方、または興味のある方
■基板、実装関連開発、設計経験のある方
■半導体組立材料・装置開発経験のある方

★有望なメモリカードやMCPにパッケージの夢を形にしてみたいという前向きな意欲のある方、歓迎します。
募集背景 業務拡大につき、中途採用を強化します。

NAND型フラッシュメモリを軸としたメモリ事業の強化を進めている東芝。NAND型フラッシュを中心にメモリ関連の技術力を高めていく方針です。2008年には2兆円と急成長するNAND型フラッシュ市場の中で、世界トップクラスとして走り続けるためにも、最先端の技術開発と生産設備の増強を図っていきます。
雇用形態 正社員
勤務地・交通
マイクロエレクトロニクスセンター/神奈川県横浜市
四日市工場/三重県四日市市
※希望を考慮します。
※U・Iターン歓迎!
交通
マイクロエレクトロニクスセンター/JR各線「大船駅」より徒歩7分
四日市工場/近鉄「近鉄富田駅」よりタクシー25分
勤務時間 フレックスタイム制
標準労働時間1日7時間45分
※コアタイムは、配属先により異なります。
給与 固定給制 月給20万3500円以上
※上記はあくまでも、2007年度大卒初任給です。経験・能力を考慮した上で、決定します。
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、有給休暇(初年度18日)、結婚休暇、育児休暇、ステップアップ休暇 ※年間休日120日以上
福利厚生・待遇 昇給年1回(4月)、賞与年2回(6・12月)、交通費全額支給、住宅費補助、社会保険完備、住宅融資制度、保養所・総合病院・各種体育施設、借上社宅、寮

会社概要株式会社東芝(東証一部上場)

会社名 株式会社東芝(東証一部上場)
創業 1875年(明治8年)7月
代表者 取締役会長 代表執行役社長 室町 正志
資本金 4399億円
従業員数 36754名
売上高 3兆2945億円(2014年3月期実績)
事業内容 電子デバイス、デジタルプロダクツ、社会インフラ等の各種システム・機器・サービスの開発・製造・販売
事業所 ■国内:
本社/東京、支社・支店・営業所/37ヶ所、研究所等/8ヶ所、工場等/17ヶ所

■海外:
海外事務所、海外現地法人など
企業ホームページ http://www.toshiba.co.jp/
個人名の表記について
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