- 【事業内容】
- 半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売
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仕事内容 | 切削工具の技術営業 ◆新規事業の立ち上げに携われる ◆半導体装置の製造装置の世界トップクラス企業 今や私たちの生活に必要不可欠ともいえる半導体。当社は半導体の製造工程で使用される「モールディング装置」の世界トップクラスシェア企業です。あなたには、超精密金型製造で培った技術により生まれた、高精度かつ長寿命を実現する切削工具「エンドミル」の受託ビジネス推進に向けた技術サポートをお任せします。 【具体的な業務内容】 ■受託加工品・射出成型金型の問い合わせに対する図面の確認、設計 ■製造部門との調整、原価見積 ■営業部門との調整 ■その他受託品への加工、製造に関する技術対応業務全般 【ポジションの魅力】 ◎新規事業の立ち上げに携われます! 微細加工などの金型加工技術を活用したツーリングの新規事業立ち上げに携わるポジションです。新製品や既存製品のコストダウンなど、受託加工に関わる構想を創り出し「形」にしていく、アイデアが活かせる業務です。 ◎世界のモノづくりを支えるやりがい モノづくりの現場に近いポジションです。営業でありながらモノづくりと深く関わるやりがいを感じられます。国内外を問わずさまざまな業種のお客さまとつながりを持ち、当社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 【業務のポイント】 将来のリーダー候補としての採用となります。新規事業の成功に向けて主体的にチャレンジできる方を求めています。 【当社について】 当社は世界に先駆けてモールディング装置を手がけたパイオニア企業です。モールディングとは、パソコンやスマホの中に入っている半導体チップ、金線を、外部からの衝撃・温度・湿度などから守るために樹脂で覆い固める技術のこと。当社の技術は世界中の半導体メーカーから支持されており、京都発、業界トップクラスのグローバル企業として成長を続けています。 |
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応募資格 |
大卒以上職種未経験歓迎
<職種未経験OK>※下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ■金型製造プロセスに関する知識、経験(研削加工、ミーリング加工、放電加工などの加工技術全般) ■射出成型金型に関する知識、経験 ■金型関連設計の経験(CAD経験不問) |
雇用形態 |
正社員
正社員 ※3ヶ月の試用期間があります。その間の給与・待遇に変更はありません。 |
勤務地・交通 |
本社:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
交通
近鉄京都線「十条駅」より徒歩15分
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勤務時間 | 8:30~17:30(実働8時間) |
給与 |
月給23万円以上+賞与年2回 ※残業代は全額支給します。 ※初年度の年収は400万円~650万円を想定しています。 |
休日休暇 | <年間休日123日> ■週休二日制(土・日)、祝日 ┗年に2~3 回土曜出社があります。 ■忌引休暇 ■永年勤続表彰特別有給休暇 ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■産前・産後、育児休暇 ■結婚・配偶者出産休暇 ■介護休暇 ■特別休暇 ■年次有給休暇 |
福利厚生・待遇 | ■賞与:年2回(昨年度実績4ヶ月分) ■昇給:年1回(4月) ■社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金) ■社員持株制度 ■確定給付型企業年金制度 ■選択型確定拠出企業年金 ■育児短時間勤務制度 ■独身寮(2万円/月 ※ワンルーム形式) ■社員食堂(210円/食 ※カフェテリア方式) ■喫茶コーナー ■保養宿泊施設法人会員 ■各種スポーツ大会、各種親睦会 ■定期健康診断 ■福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員 ■資格別研修、管理職研修、品質工学、PBET方式による専門教育、自己啓発助成制度、語学研修、自己啓発支援 ■交通費全額支給 ■食事手当 ■裁量手当 ■休日勤務手当 ■敷地内全禁煙 |
会社名 | TOWA株式会社 |
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設立 | 1979年 |
代表者 | 代表取締役社長 岡田 博和 |
資本金 | 89億5567万1632円 |
従業員数 | 単体:597名 連結:1876名 ※2023年3月31日現在 |
売上高 | 【連結】 538億2200万円(2023年3月期実績) 506億6600万円(2022年3月期実績) 297億600万円(2021年3月期実績) 【単体】 424億100万円(2023年3月期実績) |
事業内容 | 半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 |
事業所 | 本社:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 |
企業ホームページ | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
TOWA株式会社(東証プライム上場)の切削工具の技術営業 ◆新規事業の立ち上げに携われる ◆半導体装置の製造装置の世界トップクラス企業(1156569)の転職・求人情報は掲載を終了しています。
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