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TOWA株式会社(東証プライム上場)総務★半導体モールディング装置の世界トップクラスシェア企業★年休123日(1156568)の転職・求人情報は掲載を終了しています。

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総務★半導体モールディング装置の世界トップクラスシェア企業★年休123日の過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2022/05/09 - 2022/06/05)

総務★半導体モールディング装置の世界トップクラスシェア企業★年休123日
正社員業種未経験OK上場企業
世界中の半導体メーカーから支持されるグローバル企業を、管理部門から支えよう。

募集要項

仕事内容
総務★半導体モールディング装置の世界トップクラスシェア企業★年休123日
今や私たちの生活に必要不可欠ともいえる半導体。当社は半導体の製造工程で使用される「モールディング装置」の世界トップクラスシェア企業です。あなたには、総務としての業務全般をお任せします。

【具体的な業務内容】
■海外出張者のVISA、旅券申請
■支払伝票処理
■社内イベントの企画、準備、運営
■社内報の企画、編集、作成
■総務業務に関わる社内調整、事務作業

【入社後は】
最初は関係各所と連携しながら、上記業務をメインに行なっていただきます。その後、総務全般に幅広く携わり、将来的にはリーダー候補としての活躍を期待しています。若手の育成・管理も含めた多岐にわたる業務を経験し、スキルアップが目指せる環境です。

【業務のポイント】
ルーティンワークも多いですが、社内イベントや突発的な案件への対応など、さまざまな業務が舞い込んでくる部門でもあります。チームで相談しながら、主体的かつ前向きに取り組んでいく姿勢が重要です。将来のリーダー候補としての採用となるので、何ごとにも主体的にチャレンジしていける方を求めています。

【配属部署について】
総務部門に配属となります。現在5名で運営しており、担当分野の一部の業務だけでなく、全体の改善・改革も含めた運営を積極的に推進しています。

【当社について】
当社は世界に先駆けてモールディング装置を手がけたパイオニア企業です。モールディングとは、パソコンやスマホの中に入っている半導体チップ、金線を、外部からの衝撃・温度・湿度などから守るために樹脂で覆い固める技術のこと。当社の技術は世界中の半導体メーカーから支持されており、京都発、業界トップクラスのグローバル企業として成長を続けています。
応募資格
大卒以上業種未経験歓迎

<業種未経験OK!|要普免>
総務として社内イベントの企画や運営などのご経験をお持ちの方
雇用形態
正社員

正社員
※3ヶ月の試用期間があります。その間の給与・待遇に変更はありません。
勤務地・交通
本社:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
交通
近鉄京都線「十条駅」より徒歩15分
勤務時間 8:30~17:30 (実働8時間)
月の平均残業時間は20時間です。
給与 月給23万円以上+賞与年2回
※残業代は全額支給します。
※初年度の年収は400万円~650万円を想定しています。
休日休暇 <年間休日123日>
■週休二日制(土・日)、祝日
┗年に2~3 回土曜出社があります。
■忌引休暇
■永年勤続表彰特別有給休暇
■夏季休暇
■年末年始休暇
■産前・産後、育児休暇
■結婚・配偶者出産休暇
■介護休暇
■特別休暇
■年次有給休暇
福利厚生・待遇 ■賞与:年2回(昨年度実績4ヶ月分)
■昇給:年1回(4月)
■社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
■社員持株制度
■確定給付型企業年金制度
■選択型確定拠出企業年金
■育児短時間勤務制度
■独身寮(2万円/月 ※ワンルーム形式)
■社員食堂(210円/食 ※カフェテリア方式)
■喫茶コーナー
■保養宿泊施設法人会員
■各種スポーツ大会、各種親睦会
■定期健康診断
■福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員
■資格別研修、管理職研修、品質工学、PBET方式による専門教育、自己啓発助成制度、語学研修、自己啓発支援
■交通費全額支給
■食事手当
■裁量手当
■休日勤務手当
■在宅勤務制度
■敷地内全禁煙

会社概要TOWA株式会社

会社名 TOWA株式会社
設立 1979年
代表者 代表取締役社長 岡田 博和
資本金 89億5567万1632円
従業員数 単体:597名
連結:1876名
※2023年3月31日現在
売上高 【連結】
538億2200万円(2023年3月期実績)
506億6600万円(2022年3月期実績)
297億600万円(2021年3月期実績)

【単体】
424億100万円(2023年3月期実績)
事業内容 半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売
事業所 本社:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
企業ホームページ https://www.towajapan.co.jp/jp/
個人名の表記について
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