1. エン転職TOP
  2. 転職 技術系(電気、電子、機械)
  3. 転職 制御設計
  4. 転職 制御設計(家電・AV・通信機器・コンピュータ)
  5. 株式会社カセックの転職・求人情報
  6. 開発設計の転職・求人情報(掲載終了)
掲載終了

株式会社カセック開発設計(108920)の転職・求人情報は掲載を終了しています。

エン転職は、転職成功に必要なすべてが揃っているサイト!
  • 扱う求人数は日本最大級。希望以上の最適な仕事が見つかる!
  • サイトに登録すると非公開求人も含め、企業からのスカウトが多数
  • 書類選考や面接対策に役立つ無料サービスが充実。
今すぐ決めたい方も、じっくり見極めたい方もまずは会員登録を!

制御設計の現在掲載中の転職・求人情報

開発設計の過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2007/08/31 - 2007/09/27)

開発設計
正社員転勤なし
製品分野から、あなたと一緒に決めていきたい。

お任せするのは、新規製品の開発。
どのような製品に組み込まれる、どのような機能を持った制御機器にするか。
すべてはあなたの経験とセンスにもとづき、決めていきたいと思っています。

現在のところ、東証一部上場の半導体製造装置メーカーとの取り引きがほとんどです。
しかし、設計力を強化すれば、もっと多くの新たなお客様と接点を持つことができる。
ですから、あなたと相談の上、どのような製品分野にも進出する可能性があります。

新たな事業の創出に取り組むあなたは、まさに当社期待の星。
社長のパートナーとして、制御設計のプロとして、ぜひ新規製品を生み出してください!

募集要項

仕事内容
開発設計
【当社の新たな事業の柱となる製品を考案・開発してください!】

社長と二人三脚で、新規製品の開発に取り組みます。具体的な分野は、今度ご入社される方と一緒に決めていく予定。現時点で検討している分野としては、既存のお客様からのニーズが見込める半導体・液晶の製造装置があります。すべてはご入社される方が決まってから。社長の右腕として将来性のある製品アイデアを発し、制御設計まで手がけていただきます。

はじめのうちは既存のお客様からニーズをヒアリング。社長と製品化を検討し、製品化が決まった場合には、設計図を作成します。当社の保有技術を活かすことができ、かつビジネスとなり得る製品分野が思い当たれば、直ぐにでも社長におっしゃってください。新製品開発プロジェクトの推進力は、あなたの意見です。
応募資格 高専卒以上 30歳~65歳位まで
■制御設計の経験をお持ちの方(経験年数は問いません)。
☆新製品開発に興味のある方、大歓迎です!
募集背景 【より経営の安定化を図るために、新規分野の製品開発に着手!】

当社は現在、東証一部上場企業の半導体製造装置メーカー向け制御機器を中心に受注開発を行なっています。半導体業界は需要の波が激しい業界。シリコンサイクルの影響を抑えるため、このたび制御設計経験者を採用し、安定的な需要を見込める新規分野の製品開発に着手することになりました。
雇用形態 正社員
勤務地・交通
東京都武蔵村山市榎3-32-2
交通
JR中央線「立川駅」よりバスで25分
西武新宿線「武蔵砂川駅」より車で10分
勤務時間 8:30~17:25(実働8時間)
※基本的に残業はありません。
給与 月給30万円以上
※経験・能力を考慮の上、決定します。
年収例
35歳(経験10年)/600万円
休日休暇 隔週休2日制(隔土・日)
夏季休暇、年末年始休暇、GW(暦どおり)、有給休暇、慶弔休暇、祝日
福利厚生・待遇 給与改定年1回(4月)、賞与年2回(7月・12月/2006年実績:5.7ヶ月)
交通費支給(月2万5000円まで)、各種社会保険完備
家族手当(配偶者:月1万円、子1人につき:月2000円)、役職手当
退職金制度、社内レクリエーション活動、車通勤可、駐車場あり
配属部署 社員数は社長を含め15名。技術部は1名、製造部は10名からなります。社長は機械設計の出身。今度ご入社される方を“電気のプロ”として期待しています。また社長は「商工会の理事」と「工業部会の部会長」を兼任。産業界に広く顔が利きます。

会社概要株式会社カセック

会社名 株式会社カセック
設立 1980年2月1日
代表者 代表取締役 柄澤暢吉
資本金 1000万円
従業員数 14名(2007年8月現在)
売上高 5億1600万円(2007年9月期見込)
5億200万円(2006年9月期実績)
事業内容 制御機器の製造・販売

~~~【代表製品をご紹介します!※各製品の仕様については下記参照】~~~
■高速・高精度位置決め制御ユニット
当社の制御ユニットは半導体製造装置に組み込まれ、高速で正確な位置にモノを置いたり、繋いだりする制御を司ります。具体的には、ICチップをリードフレームに接着・固定したり「ダイボンディング」という工程や、ICチップとリードフレームを20ミクロンの金属ワイヤーで繋ぐ「ワイヤボンディング」という工程で活躍。

■フープロードポート
クリーン度が要求される半導体製造工程において、ウェハをフープ(密閉型のウェハ格納用容器)に格納することで、外気にさらすことなく運搬する機械。
事業所 東京都武蔵村山市榎3-32-2
企業ホームページ http://www.kasec.com/
個人名の表記について
エン転職は、転職成功に必要なすべてが揃っているサイト!
  • 扱う求人数は日本最大級。希望以上の最適な仕事が見つかる!
  • サイトに登録すると非公開求人も含め、企業からのスカウトが多数
  • 書類選考や面接対策に役立つ無料サービスが充実。
今すぐ決めたい方も、じっくり見極めたい方もまずは会員登録を!