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華為技術日本株式会社ディスプレイプロセスエンジニア ◎世界170カ国で事業展開するHUAWEIの日本法人(1074750)の転職・求人情報は掲載を終了しています。

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生産・プロセス技術の現在掲載中の転職・求人情報

ディスプレイプロセスエンジニア ◎世界170カ国で事業展開するHUAWEIの日本法人の過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2021/04/15 - 2021/06/09)

ディスプレイプロセスエンジニア ◎世界170カ国で事業展開するHUAWEIの日本法人
正社員契約社員完全週休2日転勤なし
HUAWEIで、世界最先端の開発を。

募集要項

仕事内容
ディスプレイプロセスエンジニア ◎世界170カ国で事業展開するHUAWEIの日本法人
あなたにはディスプレイプロセスエンジニアとして、マイクロLEDディスプレイモジュールの開発をお任せします。

【具体的には】
ご自身の専門経験や知識を十分に発揮していただき、次世代のマイクロLEDディスプレイシステムに向けた、トランスファー工程、ボンディング工程やリペア工程など、革新的なキーテクノロジーの開発を行なっていきます。Huawei内部のR&Dチームや、材料メーカーおよび装置メーカーといった外部メーカーとも協力してプロジェクトを進めていきましょう。

■マイクロLEDディスプレイモジュール開発における、トランスファー、ボンディング、およびリペアといった組立プロセスおよびプロセス設計の開発
■新しいプロセス技術調査と、マイクロLEDディスプレイシステムへの導入
■マイクロLEDディプレイのプロセス・材料のソリューション開発

【入社後の流れについて】
OJTにて教育をしていきます。わからないことは積極的に質問するなど、主体的に動いていただけることを期待しています。当社では定年を過ぎても活躍し続けるシニアエンジニアも多く在籍しているため、ネットワーク時代を築いてきた優秀な先輩エンジニアからの学びも豊富に得られるでしょう。

【仕事の魅力】
◎グローバルな活躍ができます。
ファーウェイでは、現地の文化や価値を尊重したローカル経営を重視しています。日本拠点でも多国籍な社員が在籍しており、海外への出張なども活発に行われています。もちろん英語でのコミュニケーションが求められる場面も多いので、身に着けた英語スキルを存分に発揮できる環境です。
応募資格
大卒以上

■英語でのコミニュケーションが可能な方
■下記いずれかに該当する方
・電気、物理、材料、光学、半導体関連の専門知識を有し、学士号以上の資格をお持ちの方
・OLED開発の業務経験およびマイクロLED関連開発の業務経験をお持ちの方
募集背景 世界有数のICTソリューション・プロバイダーであるファーウェイ。当社はその日本法人です。通信事業者向け事業とコンシューマー向け事業を基幹事業としています。5Gや次世代通信の高速化・大容量化・仮想化において先端技術で業界へ貢献し、またスマートフォン端末やルーターなど、一般ユーザーが手に取る機会の多い製品も世の中に多く生み出しています。端末出荷数は世界トップクラスを争うレベルまで拡大しており、世界中の方々の生活を支える企業へと成長を遂げました。
現在当社では新しいプロジェクトを進めている最中。このプロジェクトを加速させるため、新メンバーを募集します。
雇用形態
正社員契約社員

正社員、契約社員(顧問契約)
※3ヶ月の試用期間があります。その間の条件に変更はありません。
※55歳以上の方は、1年更新の顧問契約となります。
勤務地・交通
大阪オフィス/大阪府大阪市北区梅田3-3-20 明治安田生命大阪梅田ビル14階
大阪研究所/大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6F

◎転勤はありません。
交通
大阪オフィス/JR線「大阪駅」より徒歩5分
大阪研究所/京阪線「渡辺橋駅」より徒歩3分
勤務時間 9:00~18:00(実働8時間)
※ひと月あたりの残業時間は平均20~30時間です。
給与 年俸制 1000万円~1500万円
※年俸の1/12を月額支給いたします。
※月々の給与額には、みなし残業代として45時間分・25万9375円~が含まれます。45時間を超える残業代は別途全額支給いたします。
※給与額は経験・能力・現在の年収額などを考慮のうえ決定します。
休日休暇 <年間休日121日>
■完全週休二日制(土・日)
■祝日
■夏季休暇
■冬季休暇
■GW
■産前・産後休暇、育児休暇
■介護休暇
■特別休暇
■年次有給休暇
福利厚生・待遇 ■昇給年1回(1月)
■賞与あり(業績変動)
■社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険)
■交通費全額支給
■退職金制度

※受動喫煙防止対策:あり(屋内に喫煙可能室を設置しています)

会社概要華為技術日本株式会社

会社名 華為技術日本株式会社
設立 2005年11月
代表者 代表取締役社長 陳 浩(ジェームス・チェン)
資本金 45億6421万5000円
従業員数 950人(2020年4月現在)※78%以上が現地採用スタッフ
事業内容 通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業 など
事業所 東京本部/千代田区大手町1-5-1 大手町ファーストスクエアウエストタワー12F
デリバリー&サービス本部/墨田区錦糸3-2-1 アルカイーストビル7F
端末本部/千代田区九段北1-8-10 住友不動産九段ビル10F
大阪オフィス/大阪市北区梅田三丁目3番20号 明治安田生命大阪梅田ビル 14F
横浜研究所/横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜19F
東京研究所/港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー7F
大阪研究所/大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6F
購買認証センター/中央区京橋二丁目2番1号 京橋エドグラン24F
製造技術センター船橋ラボ/船橋市鈴身町448-19
企業ホームページ https://www.huawei.com/jp/
個人名の表記について
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