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求人情報 掲載期間：08/04/01(火)〜08/04/28(月)
メモリ製品パッケージ開発エンジニア正社員  
募集要項
募集職種
 メモリ製品パッケージ開発エンジニア
仕事内容
東芝で、世界のメモリ業界をリードする技術開発を。
メモリカード設計／開発、薄型パッケージの設計／開発、プロセス開発を担当していただきます。メモリ事業は、東芝の中でも特に大きな事業の柱。NAND型フラッシュメモリに関してはパイオニアであり、このメモリを最大限に生かしたパッケージ開発／プロセス開発を行なっていただきます。

【具体的な業務内容】
■顧客とのパッケージに関する仕様検討（サイズやピンのレイアウトなどの整合を図ります）
■パッケージの設計
■プロセス開発（チップ研削・チップマウント・ワイヤボンディング・モールド・ハンダボールなど）
■パッケージの解析
■新材料の研究（材料メーカーとタイアップして、新たな材料を模索します）
■設備メーカーとの仕様打合せ（組立設備を充実させるため、設備メーカーへ要望を出します）

【東芝の強み】
基本特許／微細化技術／多値化技術／多段積層技術（パッケージ）
応募資格
 ※下記いずれかに該当する方を求めます。
■半導体パッケージ技術関連経験がある方、または興味のある方
■基板、実装関連開発、設計経験のある方
■半導体組立材料・装置開発経験のある方

★有望なメモリカードやMCPにパッケージの夢を形にしてみたいという前向きな意欲のある方、歓迎します。
雇用形態
 正社員
勤務地
 マイクロエレクトロニクスセンター／神奈川県横浜市
四日市工場／三重県四日市市
※希望を考慮します。
※U・Iターン歓迎！
交通
 マイクロエレクトロニクスセンター／JR各線「大船駅」より徒歩７分
四日市工場／近鉄「近鉄富田駅」よりタクシー25分
勤務時間
 フレックスタイム制
標準労働時間1日7時間45分
※コアタイムは、配属先により異なります。
給与
 固定給制 月給20万3500円以上
※上記はあくまでも、2007年度大卒初任給です。経験・能力を考慮した上で、決定します。
待遇
 昇給年1回（4月）、賞与年2回（6・12月）、交通費全額支給、住宅費補助、社会保険完備、住宅融資制度、保養所・総合病院・各種体育施設、借上社宅、寮
休日・休暇
 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、有給休暇(初年度18日)、結婚休暇、育児休暇、ステップアップ休暇　※年間休日120日以上
会社概要
創業
 1875年(明治8年)7月
代表者
 代表執行役社長　西田厚聰
事業内容
 電子デバイス、デジタルプロダクツ、社会インフラ等の各種システム・機器の開発・製造・販売
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