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求人情報 掲載期間：08/02/05(火)〜08/03/03(月)
NAND搭載MCP製品・NANDフラッシュ積層製品の技術開発正社員  
募集要項
募集職種
 NAND搭載MCP製品・NANDフラッシュ積層製品の技術開発
仕事内容
ともに、最先端の技術開発を進めましょう。
Stacked（スタック）MCP製品／フラッシュメモリ積層製品の開発（製品企画、製品設計、新製品開発や技術開発のマネジメント等）を担当していただきます。NAND型フラッシュメモリをはじめ、メモリ分野で世界をリードする東芝。ここで新たな技術を手にして、次世代製品の開発に挑戦してください。

【東芝の強み】
基本特許／微細化技術／多値化技術／多段積層パッケージ技術／小型メモリカード技術

東芝は、NAND型フラッシュメモリの基礎特許をはじめとしたさまざまな特許を有しており、微細化においても世界トップレベルの技術力を有していると自負しています。更に、パッケージ技術においては9段積層技術に代表されるように世界に誇れる、さまざまな組立技術を有しています。
応募資格
 ※下記いずれかに該当する方を求めます。
■半導体パッケージ技術関連経験がある方、または興味のある方
■半導体製品の開発経験がある方
■基板、実装関連開発、設計経験のある方
■半導体組立材料のある方
■半導体製品の評価経験のある方

★新しい製品の提案を行ない、その業務を確実に遂行してみたいという意欲がある方、ぜひご応募ください。
雇用形態
 正社員
勤務地
 マイクロエレクトロニクスセンター／神奈川県横浜市
四日市工場／三重県四日市市
※希望を考慮します。
※U・Iターン歓迎！
交通
 マイクロエレクトロニクスセンター／JR各線「大船駅」より徒歩7分
四日市工場／近鉄「近鉄富田駅」よりタクシー25分
勤務時間
 フレックスタイム制
標準労働時間1日7時間45分
※コアタイムは、配属先により異なります。
給与
 固定給制 月給20万3500円以上
※上記はあくまでも、2007年度大卒初任給です。経験・能力を考慮した上で、決定します。
待遇
 昇給年1回（4月）、賞与年2回（6・12月）、交通費全額支給、住宅費補助、社会保険完備、住宅融資制度、保養所・総合病院・各種体育施設、借上社宅、寮
休日・休暇
 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、有給休暇(初年度18日)、結婚休暇、育児休暇、ステップアップ休暇　※年間休日120日以上
会社概要
創業
 1875年(明治8年)7月
代表者
 代表執行役社長　西田厚聰
事業内容
 電子デバイス、デジタルプロダクツ、社会インフラ等の各種システム・機器の開発・製造・販売
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