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京セラSLCテクノロジー株式会社 |
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掲載期間：08/01/25(金)〜08/02/21(木) |
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研究開発
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募集職種 |
研究開発 |
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仕事内容 |
専門分野を生かし、以下いずれかの部門でご活躍ください。
次世代半導体パッケージ用有機高密度配線基板の研究開発を行います。■材料部門 次世代のパッケージに要求される材料特性を満たす材料を、材料メーカーと協力して開発していきます。 出来上がった材料を使い基板の一部を試作したり、検査・評価を行ったりします。 ■工程部門 軽薄短小に必要なデザインルールに基づく、加工工程を設定します。 ※加工工程の設定とは・・・装置の設計・改良、セットアップ、プロセスパラメータ（レシピ）の設定 ■設計部門 パフォーマンスを重視しつつ、機械的、電気的信頼性を確保できるデザインルールの設定に基づき、 配線パターンを設計します。 ■信頼性評価部門 評価基板を用い、温度サイクル、高温高湿バイアス試験などの加速試験を通じて、市場での寿命予測を行います。また、不良に対して最新の機器を用いて分析・解析を行います。 ■解析部門 デザインルールに基づくパッケージの構造に対し、熱応力、高速伝送の解析を行います。シュミレーションの信頼性を向上させるため、パラメーターの実測を積み重ねていきます。 ■実装部門 微細接続部を持つICチップの搭載を行う工程を設定します。鉛フリー化に伴う新しい接続材料の評価を実施します。 |
応募資格 |
大卒以上（理工系学部）の方 <<実務未経験可！>> ◆「機械」「電気」「化学」「物理」いずれかの分野に詳しい方 ※専門分野に特化している方、大歓迎 【求める人物像】 ◆チャレンジ精神を持つ方 ◆やり始めたことをやり通す方 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
本社／滋賀県野洲市 ※ＵＩターン歓迎（引越費用補助制度あり） |
交通 |
JR東海道線 野洲駅 北口から徒歩３分 ★電車通勤・車通勤ともに可 |
勤務時間 |
8：45〜17：30 （所定労働時間 ７時間45分、休憩60分） |
給与 |
月給22万3000円以上 ※手当は別途支給します ※経験・年齢・能力などを考慮の上、当社規定により決定します 【年収例】 入社３年・25歳／450万円 入社８年・30歳／640万円 |
待遇 |
昇給年1回（６月）、賞与年２回（７月、12月） 各種社会保険完備（健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険） 制服貸与、保養所あり、車通勤可 通勤手当、残業手当、家族手当、交替勤務手当、深夜勤務手当 独身寮（社内規定により入居可）、引越費用補助制度 団体生命保険、団体医療保険、団体自動車保険 財形貯蓄制度、グループ年金制度、社員持ち株制度、住宅融資制度あり 生活習慣病検診、主婦検診 慶弔見舞金、通信教育講座補助制度 退職金制度 |
休日・休暇 |
★年間休日124日 週休２日制(土・日／年数回土曜出社あり)、祝日 夏季、年末年始（会社カレンダーによる） 育児休暇、産前産後休暇、育児休憩制度あり、介護休暇 |
設立 |
2003年８月12日 |
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代表者 |
代表取締役社長 前 耕司 |
事業内容 |
■半導体デバイス用有機パッケージ基板の開発、製造、販売 ■有機高密度プリント配線板の開発、製造、販売 【品質マネジメント】 高品質、高信頼性の商品、サービスを提供するため、品質マネジメントシステムの国際規格である ISO9001：2000を取得。製造部門のほか、開発、営業など全社で、積極的な品質改善活動に取り組んでいます。 |
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