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求人情報 掲載期間:07/11/09(金)〜07/12/06(木)
ICパッケージプロセス・装置エンジニア正社員  
募集要項
募集職種
ICパッケージプロセス・装置エンジニア
仕事内容
【最先端の技術をリードする仕事です】
・半導体組立工程のプロセス・装置技術者(モールド、CSPボール搭載、その他後工程)
・半導体組立工程の工程条件最適化、装置導入、保守、点検、改善業務
・半導体パッケージ開発、立ち上げ業務
応募資格
25歳〜35歳位まで
◆半導体組立関連業務(材料、装置、プロセス等)において経験のある方(できれば3年以上)
雇用形態
正社員
勤務地
◆日出工場/大分県速見郡日出町川崎字高尾4260
交通
◆鉄道の場合
JR日豊線「日出駅」よりタクシーで5分、 「杵築駅」よりタクシーで20分

◆クルマの場合
日出バイパス「日出I.C.」より15分
勤務時間
9:00〜17:40
給与
博士了:月給25万5000円 修士了:月給22万8000円 学部卒:月給20万5000円 高専卒:月給18万4000円
※上記はあくまでも新卒初任給。経験・能力を考慮した上で決定します。
待遇
昇給年1回(2月)、賞与年2回(6・12月)、通勤費全額支給、各種社会保険完備、財形貯蓄、健康保険組合、厚生年金基金、総合保障保険制度、住宅手当(例:世帯主で家賃80000円台の場合58500円)、家族手当(配偶者:20000円、子供 第1子〜第3子:5500円)、食事手当(6800円 ※社員食堂のない事業所勤務の場合)、保養施設、退職金又は確定拠出年金を選択

※転居が必要な場合には、転居費用の補助があります

★プロフィットシェアリング制度
会社の業績向上により十分な利益が出た際、各自の年間給与に対し配分金。
休日・休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期・年末年始・特別・有給休暇
【年間休日】122日(2006年度実績)

★有給休暇
入社年10日、2〜4年目は16日ずつ、5〜6年目は18日ずつ、以降7年目からは20日ずつの付与。前年度消化しなかった有給休暇は、次年度にのみ繰り越し加算。

★特別休暇
結婚・出産・その他の慶弔関係と自分の誕生日。
会社概要
設立
1968年5月
代表者
代表取締役社長 山崎 俊行
事業内容
集積回路(IC)、自動登録認識システム[TI-RFID(TM)]、DLP(TM)の開発・製造・販売 他
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