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京セラSLCテクノロジー株式会社 |
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掲載期間：07/10/19(金)〜07/11/15(木) |
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設計
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募集職種 |
設計 |
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仕事内容 |
世界をリードする技術力で行う【有機高密度配線基板】の設計。
◆当メーカーがグローバル市場に誇る【有機高密度配線基板】の設計を行います。使っているのは２Ｄ ＣＡＤソフト。基礎的な知識があれば大丈夫です。実務に慣れていなくても、日々勉強しながらスキルを身に付けていただける環境です。◆最初は先輩について仕事を覚えていただきます。設計仕様書の理解から設計ツールのコマンド理解など、できる業務からお任せしますので徐々に全体的な業務に携わってください。じっくり腰を据えて設計技術を追求していきましょう。 ◆ゆくゆくは、営業に同行し、客先での打ち合わせにも参加していただきます。ここでは、会話を通じ、「お客様の求めているものは何か」をいかにすばやく、正確に理解するかがカギとなります。設計は、技術面でのお客様の“窓口”です。ニーズをいち早くキャッチできる力や、コミュニケーション能力を身に付け、当メーカーの「顔」としてご活躍ください。 【主な仕事の流れ】 ▼お客様から設計仕様書の受領 ▼打ち合わせによるお客様のご要望の理解と最適設計ルールのご提案 ▼電気特性・機械特性・製造性を考慮したパターン配線 ▼お客様へのフィードバックと設計承認の受領 ▼製造に対する製造データのリリースと、品質・コスト・納期を考えた生産体制づくりの取りまとめ |
応募資格 |
大卒以上 理系学部卒の方 <<未経験者も同時募集！>> ★2D CADと電気系の基礎知識がある方 ※必ずしも、設計の実務経験は問いません |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
本社／滋賀県野洲市 ※ＵＩターン歓迎（引越費用補助制度あり） |
交通 |
JR東海道線 野洲駅 北口から徒歩3分 ★電車通勤・車通勤ともに可 |
勤務時間 |
8：45〜17：30 （所定労働時間 ７時間45分、休憩60分） |
給与 |
月給22万3000円以上 ※手当は別途支給します ※経験・能力などを考慮の上、当社規定により決定します 【年収例】 入社３年・25歳／450万円 入社８年・30歳／640万円 |
待遇 |
昇給年1回（６月）、賞与年２回（７月、12月） 各種社会保険完備（健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険） 制服貸与、保養所あり、車通勤可 通勤手当、残業手当、家族手当、交替勤務手当、深夜勤務手当 独身寮（社内規定により入居可）、引越費用補助制度（全額負担） 団体生命保険、団体医療保険、団体自動車保険 財形貯蓄制度、グループ年金制度、社員持ち株制度、住宅融資制度あり 生活習慣病検診、主婦検診 慶弔見舞金、通信教育講座補助制度 退職金制度 |
休日・休暇 |
★年間休日124日 週休2日制(土・日／年数回土曜出社あり)、祝日 夏季、年末年始（会社カレンダーによる） 育児休暇、産前産後休暇、育児休憩制度あり、介護休暇 |
設立 |
2003年8月12日 |
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代表者 |
代表取締役社長 前 耕司 |
事業内容 |
■半導体デバイス用有機パッケージ基板の開発、製造、販売 ■有機高密度プリント配線板の開発、製造、販売 【品質マネジメント】 高品質、高信頼性の商品、サービスを提供するため、品質マネジメントシステムの国際規格である ISO9001：2000を取得。製造部門のほか、開発、営業など全社で、積極的な品質改善活動に取り組んでいます。 |
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