● 回路設計エンジニア（1999年4月〜現在）

約6年間にわたり、一貫して家電・情報機器などに組み込まれる半導体の、回
路設計に従事しています。

[所属歴]
1999年4月 入社、設計部2課に配属
2001年3月 設計部3課に異動
2002年3月 係長に昇格
2004年3月 課長に昇格

[業務内容]
・顧客との打ち合わせ
・論理設計
・論理合成
・回路評価、シミュレーション
・フロアプラン
・レイアウト設計
・量産化にあたっての試験・調整開発
・ドキュメント作成
・プロジェクトマネジメント（スケジュール・品質・人員）
・メンバーの教育指導、マネジメント

[主な開発製品]
以下の製品で使われる半導体の開発に携わりました。
・カーナビゲーションシステム
・携帯電話
・デジタルカメラ
・調理家電（冷蔵庫、炊飯器）
・エアコン など

　※ 0.9〜0.15μｍの製造プロセスで、20万〜200万ゲート規模の回路の半導
　　 体が中心です。

[開発規模]
・プロジェクトメンバー数：1〜5名
・開発期間：1〜4ヶ月

[開発環境]
▼OS
・Windows2000/XP
・UNIX（Solaris）

▼開発ツール
・論理設計ツール
　- Synopsys社　Design-Compiler、Formality
・レイアウト設計ツール
　- synopsys社　Apollo、STAR-RCXT

[マネジメント経験]
開発チームのリーダーとして、5名のメンバーマネジメントを担当しています。
指導にあたっては、前職で培った製造プロセスの知識・経験を活かして、製造
段階でも支障が生じないような設計を心がけることを重点的に指導。速やかに
量産工程へ移行できる製品の開発を実現しています。

[アピールポイント]
仕様を満たすだけの設計ではなく、実際に最終製品に組み込まれたときにどう
なるのかを想定しながら、設計に取り組んでいます。具体的には、発熱量や消
費電力の変動を予想して、周りの部品に与える影響や、最終製品の性能スペッ
クへの影響を考慮。半導体単体での性能ではなく、最終製品に組み込まれたと
きに、最大限の性能を発揮できる設計を心掛けています。

● 製造、プロセスエンジニア（1997年4月〜1999年3月）

入社以来一貫して、半導体の製造に携わりました。主に後工程の製造・プロセ
ス改善や、後輩の指導なども担当しました。

[所属歴]
1997年 4月 入社、大手メーカーの群馬工場・製造部第三課に配属
1997年10月 製造部第四課に配属
1998年10月 チームリーダーに昇格

[担当した製造プロセス]
・ダイジング工程
・ワイヤーボンディング工程

[使用した製造機器、検査機器]
・ダイジングマシン D7-C2（日本精加機社製）
・ワイヤーボンディングマシン WF-550（アダバイド・テクノロジー社製）
・ワイヤボンド外観検査装置 C8800（東北電子機械販売社製）

[製造に携わった主な製品]
・携帯電話向けCPU
・DRAM
・スマートメディア向けNAND型フラッシュメモリ

　※ 0.13〜0.15μｍの製造プロセスで、20万〜200万ゲート規模の回路の半導
　　 体が中心です。

[業務内容]
・製造装置の条件だし
・製造装置の設定、調整
・製品試作
・製品評価、解析
・設計部門、前工程製造部門へのフィードバックおよび製品改善
・回路図の改善補佐
・製造装置のメンテナンス、改造
・生産工程の計測、ベンチマーキング
・新技術の調査、研究
・製造プロセスの改善企画
・製造装置、検査装置の評価
・後輩への技術指導

[実績]
・ワイヤーボンディングのプロセスを改善することで、歩留まり率を約5％向
　上させることに成功
・ダイジングマシンの再調整により、製造効率を約2％改善することに成功

[後輩指導経験]
ワイヤーボンディングチームのリーダーとして、2名の後輩指導を担当。技術
面の指導と共に、安全管理の意識を徹底させることにより、事故や製造装置
のトラブルの発生をゼロに抑えることができました。

[アピールポイント]
プロセスエンジニアでは、短期的な生産効率ではなく、中・長期的に生産効率
を上げることを目指しました。ワイヤーボンディングのプロセスを担当した際
には、これまで数時間〜1日あたりの生産効率を追求するあまりに、無理なチュー
ニングがなされていたことを解明。チューニングを改善することにより、これ
までより安定した製造ペースを維持することが可能になり、週〜月あたりの歩
留まり率を改善することができました。